앰코, 고집적 공정 아태 공장으로 확대

　반도체 패키지 및 테스트 전문업체 앰코테크놀로지(대표 존 브로 http://www.amkor.com)는 기존 집적회로(IC) 패키지의 조립 및 테스트 방식과는 전혀 다른 고집적제조공정(high density manufacturing process) 기술을 아시아·태평양 지역 반도체 공장으로 확대한다고 밝혔다.

　앰코의 고집적제조공정은 패키지와 테스트부문을 통합 운용함으로써 재료비와 인건비, 작업시간 및 면적을 획기적으로 절감하고 생산성을 대폭 향상시키는 한편, 패키지 성능과 신뢰성을 한층 높은 수준으로 끌어올렸다. 이 제조방법은 현재 반도체 IC의 약 90%를 차지하고 있는 대부분의 리드프레임 IC에 적용이 가능하다.

　특히 △리드프레임의 표준화를 통해 일시에 IC 패키지 585개의 조립 및 테스트가 가능해짐으로 비용이 크게 절감됐으며 △조립공정과 동시에 스트립 단위로 전기적 테스트를 함으로써 테스트 시간을 대폭 단축하게 됐다.

　앰코의 리드프레임사업부문 담당 부사장 스코트 보스는 “앰코의 고집적공정기법은 300㎜ 웨이퍼를 생산하는 것과 같은 집약된 첨단 패키지 기술로, 이 공정기술로 반도체 패키징과 테스트 비용을 최소화할 수 있는 해결책을 제시했다”고 말했다.

　앰코의 테스트사업부문 담당 부사장 조 홀트는 “아직도 대부분의 IC 테스트가 한번에 패키지 단위 하나로 테스트되고 있는 실정이나, 스트립 테스트를 활용하면 한꺼번에 다량의 패키지를 신속정확하게 테스트함은 물론, 품질과 수율을 높일 수 있어 운용면에서 규모의 경제가 가능해졌다”고 말했다.

　앰코는 이미 99년부터 부품의 표준화와 공정자동화 등을 통한 통합공정시스템 구축을 위해 5000만달러 이상을 투자해왔으며, 그 선도적 기술력을 세계적으로 인정받아 한국·필리핀·일본·중국에서 연간 약 50억개의 리드프레임 패키지를 세계 각처에 공급하고 있다.

　용어설명:리드프레임(leadframe)은 보통 구리로 만들어진 구조물로 조립공정시 칩이 이 위에 놓이게 되며 가는 금선으로 칩과 연결된다. 이렇게 해서 IC칩이 외부와 전기신호를 주고받는 것이다.

　 <정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>