마이크로스케일, 골드범프 국내 첫 개발

　플립칩 범핑 전문업체 마이크로스케일(대표 황규성 http://www.micorscale.co.kr)은 국내 최초로 0.25미크론(1미크론은 100만분의 1m) 선폭의 20.32㎝ 웨이퍼 공정에 적용되는 골드 범프(gold bump) 개발에 성공했다고 26일 밝혔다.

　골드 범프 제조기술은 액정표시장치(LCD) 모니터, 디지털카메라, 노트북, 휴대형 단말기 등에 내장된 LCD 구동IC 등에 주로 적용되며 실리콘 웨이퍼 패드 위에 기존의 금선 대신 금도금으로 초미세 외부접속단자를 형성하는 초정밀 공정이다.

　특히 패키지의 소형화는 물론 10%의 전기저항 감소와 전기적 잡음 및 전자장 형성률도 각각 15∼30%씩 줄일 수 있어 정밀성과 신뢰성이 요구되는 전기전자 및 무선 정보통신기기용 반도체 칩에 필수적으로 적용되고 있다.

　마이크로스케일이 개발한 범핑 공정은 20.32㎝ 웨이퍼 중앙과 테두리에 형성된 범프의 도금 두께 편차가 2미크론 이하여서 일본이나 대만 등 다른 나라 동종업체들이 강조하는 4미크론 편차보다 우수하며 동종업체 기준의 두배에 해당하는 평균10g/㎟ 이상의 전단강도를 제공한다. 이 수치는 선두업체들의 관리수준 대비 2배 정도 높은 수준에 해당하는 것으로 웨이퍼와 범프간 접착력이 우수함을 보여주는 것이다.

　이 회사 황규성 사장은 “직경 20.32㎝ 골드 범핑 공정은 기존 15.24㎝ 공정에 비해 단위시간당 80% 정도 더 많은 IC 생산이 가능해 원가절감 및 대량생산 측면에서 유리하다”며 “오는 10월부터 본격적인 양산에 들어가 4분기에 15.24㎝ 제품을 포함한 골드 범프 웨이퍼 수를 월 5000장 가량 생산하고 2003년에 월 2만장 이상으로 확대할 계획”이라고 말했다.

　 <최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>