한국도와(대표 박신용 http://www.towak.co.kr)가 삼성전자의 계열사 편입을 계기로 반도체 및 액정표시장치(LCD) 종합장비업체로 다시 태어날 전망이다.
이 회사가 실시한 증자작업에서 2대주주였던 삼성전자가 단독 참여, 기존 40%의 지분 외에 10.6%의 지분을 추가로 인수, 최대주주로 떠오르면서 경영권을 확보했다. 지분 45%로 최대주주였지만 증자 불참으로 지분율이 22.5%로 하락한 일본도와는 2대주주로 남게 됐다.
한국도와는 이번에 삼성전자의 계열회사로 편입된 것을 계기로 장비사업 다각화에 박차를 가한다는 전략이다.
삼성전자로부터 전공정장비 개발에 대한 기술 및 인적지원과 개발된 제품에 대한 성능 및 안정성 시험환경 등을 손쉽게 제공받을 수 있기 때문이다.
우선 이 회사는 삼성전자와 협력해 300㎜ 웨이퍼 프로버 장비의 개발에 나서 9월중으로 양산제품의 개발을 완료할 계획이다.
또한 한국도와는 싱귤레이션(singulation)을 비롯해 솔더볼 접착, 마킹, 검사 등의 작업을 일괄처리하는 인라인시스템, 마이크로 볼그리드어레이(BGA) 설비, LCD 탭본더 등 후공정장비를 독자적으로 개발한 경험을 바탕으로 전공정장비 사업에 본격 진출하기로 했다.
한국도와는 이번 증자작업을 통해 최대주주가 기존 일본도와에서 삼성전자로 바뀌면서 파격적인 이미지 변신이 가능할 것으로 회사측은 기대하고 있다.
특히 일본도와의 연관성을 최소화하고 반도체는 물론 LCD 제조공정용 전공정장비 사업으로 확대하는 한편 수출사업도 본격화할 방침이다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
韓 휴머노이드, 美 수출길 막혔다…“정부, 특단의 대책 서둘러야”
-
2
삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
-
3
한화에어로, '천무' 유럽 수출 성공…크로아티아와 공급계약
-
4
최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척”
-
5
韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급”
-
6
美 AI 데이터센터가 키우는 ESS…K배터리도 대응 속도
-
7
[사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다
-
8
[이슈플러스]美 로봇시장, 최대 격전지 부상…韓 기업은 '조건부 승인' 부담
-
9
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼
-
10
HD현대重, '엔진·SMR' 미래사업에 1조원 투자
브랜드 뉴스룸
×













