日야노경제연구소 전망, "한국 PCB업체 2003년 호황 맞는다"

　수출 부진으로 어려움을 겪고 있는 국내 인쇄회로기판(PCB)업계가 현재 추진중인 사업구조고도화 작업을 성공리에 마무리할 경우 다시 고속 성장을 지속할 것으로 전망됐다.

　2일 일본 야노경제연구소가 국내 8대 주요 PCB업체를 대상으로 조사한 ‘한국 PCB시장 현황 리포트’에 따르면 수출의존형 사업구조를 지닌 한국 PCB산업은 전세계적인 정보기술(IT)기기 시장 위축으로 어려움에 직면했으나 첨단기술의 조기확보를 통한 사업구조고도화에 전력을 경주하고 있어 오는 2003년에는 다시 호경기를 구가할 것으로 전망됐다.

　특히 중국·대만 등 신흥 PCB 강국의 공세에 대응하기 위해서는 현재 한국 PCB산업의 최대 취약점인 고비용구조 탈피와 원부자재의 수입의존도를 낮춰야 할 것으로 지적됐다.

　야노측은 “300여개에 달하는 한국 PCB업체 중 삼성전기·LG전자·대덕전자·페타시스·코리아써키트·심텍·코스모텍·휴닉스 등 8개 PCB업체가 전체 시장의 80% 정도를 차지할 정도로 산업구조가 편중돼 있다”면서 “특히 이들 8대 업체들은 전체 매출액의 70% 이상을 수출에 의존, 해외 IT경기 침체에 따른 타격이 크다”고 평가했다.

　그러나 이들 8대 업체들은 수출 주력시장인 미국시장을 더욱 적극적으로 공략하기 위해 빌드업, 반도체 패키지, 초고층 다층인쇄회로기판(MLB)으로 사업구조 고도화를 가열차게 추진, 세계 IT기기 경기가 회복국면에 접어드는 오는 2003년에는 30% 이상의 고속 성장을 기록할 것으로 전망했다.

　우선 한국 최대 PCB업체인 삼성전기의 경우 빌드업 기판과 반도체 패키지 기판 분야에 더욱 치중하는 사업구조 고도화 작업을 추진하고 있으며 특히 차세대 반도체 패키지인 플립칩 기판의 개발과 투자에 전력을 기울이고 있다고 밝혔다.

　LG전자는 올해 페놀사업 정리와 더불어 빌드업·패키지 기판 분야에 역점을 두기 위해 올해 800억원 규모의 설비투자 계획을 갖고 있으며 대덕전자의 경우도 올해 빌드업 기판 사업을 강화하기 위해 현재 월 2만5000㎡ 규모의 생산능력을 3만㎡로 확대하기로 했으며 올 하반기부터 멀티칩모듈(MCM)의 양산을 위해 시화공장에 대규모 투자를 실시하는 방안을 갖고 있다고 덧붙였다.

　이밖에 코리아써키트·심텍·코스모텍·휴닉스 등도 빌드업 및 반도체 패키지 기판 분야에 수백억원 정도의 투자계획을 갖고 있는 것으로 나타났다.

　 <이희영기자 hylee@etnews.co.kr>