도시바, 배선기판 신기술 개발

　휴대폰 등 휴대 정보기기의 크기를 지금의 절반 정도로 소형화할 수 있는 새로운 배선기판 기술이 일본에서 개발됐다.

　‘일본경제신문’은 일본 도시바가 나노테크놀로지를 사용해 그물 구조의 기판을 만들고 빛을 앞과 뒤 양쪽에서 비춰 감광시키는 방법으로 미세한 입체 배선을 자유자재로 만들어 넣는 획기적인 배선기판 기술을 개발했다고 보도했다.

　특히 도시바가 이번에 개발한 신기술은 2010년쯤에나 가능할 것으로 전망돼 온 선폭 15㎛를 실현해 휴대 기기의 크기를 50% 정도 줄일 수 있고, 응용 기기의 경우 제조 비용이 기존 방식보다 저렴해 실용성도 매우 높다고 이 신문은 전했다.

　새 기술은 직경 수십 나노미터 크기의 미세한 구멍이 무수히 뚫려 있는 두께 수십 나노미터의 플라스틱제 시트를 만들어 기판으로 사용한다. 시트는 전체적으로 액체의 감광제로 물들인 뒤 앞과 뒤에서 빛을 쏘여 배선하려는 부분을 감광시킨다. 빛을 약하게 쏘이면 표면만이 감광돼 수평 방향의 회로를 성형할 수 있고, 빛을 강하게 비추면 시트를 관통하기 때문에 수직 방향의 회로를 그릴 수 있다. 회로를 다 그린 후에는 기존의 방법대로 동(銅) 합금으로 배선을 형성한다.

　현재 휴대폰 등에서는 배선기판을 작게 하기 위해 한 장의 기판 양 측에 반도체 등의 부품을 배치하고 있다. 이 때문에 수평 방향의 배선은 물론 기판을 관통하는 수직 방향의 배선도 요구되는데, 레이저광 등으로 구멍을 뚫는 기존의 방법으로는 정확도가 떨어질 뿐 아니라 고밀도 형성 자체가 불가능하다.

　그러나 도시바가 이번에 개발한 입체배선 기술을 사용하면 수평·수직 양방향의 배선을 동시에 똑같은 두께로 만들 수 있다. 게다가 이 기술은 노광이나 동 합금이 종전 방식을 그대로 사용할 수 있는 데다 공정 수는 오히려 줄어 제조비용을 낮출 수 있으며 배선의 위치가 어긋나는 일도 없어 생산효율의 향상도 기대된다.

　이 기술은 휴대폰 등 다양한 전자기기에 응용 가능한데, 도시바에서는 우선 내년부터 자사 제품에 채택할 계획이다.

　　 <신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>