티이솔루션, 열전냉각방식이용 소형캐비넷 쿨러 개발

　열전냉각 방식을 이용한 고효율 소형 캐비닛 쿨러가 국내 벤처기업에 의해 개발됐다.

　열전소자 및 응용 유닛 전문업체 티이솔루션(대표 정태환 http://www.tesolution.co.kr)은 최근 미국 HTRD연구소와 2년간의 공동 연구를 통해 열전소자와 딤플형 방열판(히트싱크)를 결합한 통신 및 정밀기기용 캐비닛 쿨러(모델명 TES-Cooler)를 개발했다고 17일 밝혔다.

　이 제품은 N·P형 반도체 열전소자(모듈)에 직류전원을 공급해주면 한쪽면에서는 냉각되고 다른 면에서는 가열되는 ‘펠티어 효과’를 이용한 열전냉각 방식을 채택한 것으로 1㎥ 기준으로 섭씨 70∼80도에 달하는 기기의 상태를 섭씨 35도 이하로 유지할 수 있고 겨울철에는 섭씨 5도 이상의 저온상태를 유지할 수 있어 고출력 무선통신중계기 등 통신장비는 물론 정밀 산업장비, 의료·광학장비 등에 필수적인 냉온장치다.

　특히 밀폐형 공간에 부착이 가능해 분진 및 오염물질 등의 유입을 막고 제습기능을 지원, 정밀기기의 오작동과 부식을 방지할 수 있다.

　국내 열전소자 응용제품은 지난 97년 냉온정수기 등에 상용화됐지만 저효율과 제조기술의 결함으로 확산되지 못했고 현재 반도체 조립 및 검사 장비용으로 일부 사용되고 있다.

　티이솔루션은 이번 제품 개발과 관련해 이미 미국과 국내에 11건의 특허를 보유하고 있으며 최근 국내 이동통신사에 고온다습한 환경에서 발생하는 통신장애와 혹한기 결빙을 방지하기 위해 옥외중계기용 제품의 공급계약을 체결했고 국내 대형 제철소의 크레인용 제품을 양산중이다. 이와 함께 미국 냉각장치 회사인 케빈쿨에 주문자상표생산(OEM)방식의 대륙횡단 트럭 장착용 제품을 개발하고 있다.

　정태환 사장은 “환경친화적인 차세대 고효율 제품인 열전소자 응용제품의 시장확대를 위해 소재 기초기술과 응응제품 개발을 통합한 연구소를 세워 열전 반도체의 토털 솔루션을 제공하는 전문업체로 성장할 것”이라고 말했다.

<이정환기자 victolee@etnews.co.kr>