칩스케일패키지(CSP) 전문업체인 아이디에스(대표 김성민)가 이동전화·개인휴대단말기(PDA)·MP3 등의 휴대제품에 쓰이는 상보석금속산화막반도체(CMOS) 이미지센서 양산에 들어간다고 13일 밝혔다.
이 회사는 지난해 10월 하이닉스반도체의 CIF(400×300)급 CMOS 이미지센서 집적회로(IC)에 자사의 칩온플렉스(COF)패키지 기술을 적용, 개발한 초소형(9.8×9.8× 8.0㎜)의 CMOS 이미지센서 모듈을 월 3000여개씩 자체 생산해 국내 PDA업체에 공급할 예정이다.
이 회사는 현재 국내 PDA업체와 제품공급을 협의중에 있어 조만간 제품공급이 가능할 것으로 보고 있으며 주수요처로 예상된 차세대이동통신(IMT2000) 단말기 시장의 형성에 대비해 생산량을 점차 늘릴 계획이다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
노태문 사장, 이달 말 中 BOE 방문…스마트폰·TV 협력 확대 논의
-
2
TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부
-
3
삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다
-
4
LG전자, 美 B2B 영업 전략 확 바꾼다
-
5
“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리'
-
6
삼성전자, '가상공장' 띄웠다…검증 15일→2일 단축
-
7
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
-
8
용인반도체고 마이스터고 지정…18학급·288명 규모 운영 채비 본격
-
9
DS독주·DX침체 …삼성 'AI 대전환'으로 복합위기 넘는다
-
10
SK그룹, 시가총액 2000조원 돌파…하이닉스 비중 84%
브랜드 뉴스룸
×



















