칩스케일패키지(CSP) 전문업체인 아이디에스(대표 김성민)가 이동전화·개인휴대단말기(PDA)·MP3 등의 휴대제품에 쓰이는 상보석금속산화막반도체(CMOS) 이미지센서 양산에 들어간다고 13일 밝혔다.
이 회사는 지난해 10월 하이닉스반도체의 CIF(400×300)급 CMOS 이미지센서 집적회로(IC)에 자사의 칩온플렉스(COF)패키지 기술을 적용, 개발한 초소형(9.8×9.8× 8.0㎜)의 CMOS 이미지센서 모듈을 월 3000여개씩 자체 생산해 국내 PDA업체에 공급할 예정이다.
이 회사는 현재 국내 PDA업체와 제품공급을 협의중에 있어 조만간 제품공급이 가능할 것으로 보고 있으며 주수요처로 예상된 차세대이동통신(IMT2000) 단말기 시장의 형성에 대비해 생산량을 점차 늘릴 계획이다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
'게임체인저가 온다'…삼성전기 유리기판 시생산 임박
-
2
'전고체 시동' 엠플러스, LG엔솔에 패키징 장비 공급
-
3
필에너지 “원통형 배터리 업체에 46파이 와인더 공급”
-
4
LG전자, 연내 100인치 QNED TV 선보인다
-
5
램리서치, 반도체 유리기판 시장 참전…“HBM서 축적한 식각·도금 기술로 차별화”
-
6
삼성SDI, 2조원 규모 유상증자…“슈퍼 사이클 대비”
-
7
소부장 '2세 경영'시대…韓 첨단산업 변곡점 진입
-
8
필옵틱스, 유리기판 '싱귤레이션' 장비 1호기 출하
-
9
비에이치, 매출 신기록 행진 이어간다
-
10
정기선·빌 게이츠 손 잡았다…HD현대, 테라파워와 SMR 협력
브랜드 뉴스룸
×