칩스케일패키지(CSP) 전문업체인 아이디에스(대표 김성민)가 이동전화·개인휴대단말기(PDA)·MP3 등의 휴대제품에 쓰이는 상보석금속산화막반도체(CMOS) 이미지센서 양산에 들어간다고 13일 밝혔다.
이 회사는 지난해 10월 하이닉스반도체의 CIF(400×300)급 CMOS 이미지센서 집적회로(IC)에 자사의 칩온플렉스(COF)패키지 기술을 적용, 개발한 초소형(9.8×9.8× 8.0㎜)의 CMOS 이미지센서 모듈을 월 3000여개씩 자체 생산해 국내 PDA업체에 공급할 예정이다.
이 회사는 현재 국내 PDA업체와 제품공급을 협의중에 있어 조만간 제품공급이 가능할 것으로 보고 있으며 주수요처로 예상된 차세대이동통신(IMT2000) 단말기 시장의 형성에 대비해 생산량을 점차 늘릴 계획이다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>
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