역진동 도금 정류기 시장 분석

　

　PCB업체들이 빌드업기판·네트워크기판 등 첨단 PCB사업에 뛰어들면서 차세대 인쇄회로기판(PCB) 도금공법으로 부각되고 있는 역진동도금(Reverse Pulse Plating) 설비투자가 늘어날 전망이다.

　삼성전기·LG전자 등 대기업 이외에 리아써키트·심텍·동현전자·서광전자 등 중견 PCB업체들은 역진동도금공법의 설비투자에 나서기로 했다.

　국내 최대 PCB업체인 삼성전기는 이미 2개 라인의 역진동도금설비를 구축해 놓고 있으며 하반기중 네트워크 시스템용 백보드 생산에 뛰어들면서 역진동도금설비를 증설할 예정이며 LG전자도 1개 라인의 역진동도금라인이외에 추가로 역진동도금설비를 증설할 계획이다.

　중견 PCB업체인 동현전자는 최근 1개 라인의 역진동도금라인을 구축한 데 이어 오는 9월중 추가로 1개 라인을 증설할 계획이다.

　코리아써키트도 빌드업기판 및 네트워크용 후판사업에 진출면서 1개 라인의 역진동도금설비를 투자할 예정이며 심텍과 페타시스·서광전자·엑큐리스·영은전자·디지텍 등 중견 PCB업체들도 하반기에 역진동도금장비를 설치할 계획을 갖고 있다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>