삼성전자, 그린 메모리 모듈 개발

삼성전자 반도체총괄(대표 이윤우)은 인체 및 환경에 유해한 납(Pb)과 할로겐 화합물을 일체 사용하지 않은 메모리 모듈 제품을 개발, 하반기부터 본격 양산에 돌입한다고 9일 밝혔다.

　삼성전자는 △패키지 단자의 도금물질과 솔더페이스트(solder paste)에서 납을 완전히 제거했으며 △패키지 성형수지와 회로기판에서 할로겐 화합물을 일체 배제시켰다.

　그동안 여러 반도체업체가 솔더페이스트에서 납성분을 제거한 제품을 개발한 적은 있으나 납성분은 물론 할로겐 화합물까지 완전히 제거한 제품의 개발과 양산은 이번 삼성전자가 처음이다.

　삼성전자는 이로써 환경관련 기술의 선점은 물론 대외적인 기업 이미지도 고양시킬 수 있을 것으로 기대했다.

　삼성전자는 특성·수명·환경 등의 시험에서 우수한 결과가 나타나 양산라인에 조기적용할 계획이라고 밝혔다.

　삼성전자는 우선 128Mb SD램 단품과 256MB 모듈에 적용하고 앞으로 반도체 전품목으로 확대적용할 계획이다.

　최근 전세계적으로 환경관련 규제가 강화되면서 세계 반도체업체들도 환경오염물질을 최소화한 ‘그린 반도체’의 개발에 주력하고 있다.

　인텔·도시바·삼성전자 등 주요 반도체업체들은 지난해 4월 말 세계반도체협의회(WSC) 제주총회에서 95년 방출량을 기준으로 과불화탄소의 방출량을 오는 2010년까지 10% 이상 자발적으로 감축하기로 합의하고 최근 구체적인 행동계획을 마련해 회사별로 진행중이다.

　

★용어설명

　솔더페이스트:메모리 모듈에 패키지를 장착하기 위해 모듈기판에 입히는 물질로 지금까지 납(Pb)-주석(Sn) 합금을 사용했으나 삼성전자는 주석(Sn)-은(Ag)-구리(Cu) 합금을 적용했다.

　할로겐(Halogen) 화합물:독성과 부식성이 강하며 인체 및 환경에 큰 영향을 미치는 주기율표의 제7족 원소 중 불소(F) 염소(Cl) 브롬(Br) 요드(I) 아스타틴(At) 등의 화합물.

<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>