디지털TV 핵심 칩 가전3사 개발 경쟁

세계 디지털TV 시장의 주도권 확보를 위한 국내 가전 3사의 차세대 핵심 칩 개발 및 상품화 경쟁이 뜨겁게 달아오르고 있다.

　LG전자·삼성전자·대우전자 등 가전 3사는 오는 2002년부터 본격적인 수요 확대가 예상되는 세계 디지털TV 시장을 선점하기 위해 집중적인 투자와 함께 핵심기술을 보유한 업체들과의 제휴를 통해 핵심 칩의 개발 및 상품화에 총력을 기울이고 있다.

　이는 세계 디지털TV 시장을 둘러싼 업체간 경쟁이 본격화되면 제품의 가격 및 성능을 좌우하는 핵심 칩의 경쟁력이 큰 변수로 작용할 뿐 아니라 핵심 칩 사업 자체만으로도 세트판매 이상의 막대한 판매 및 로열티 수입을 얻을 수 있기 때문이다.

　실제 오는 2004년 5000만대, 100조원 규모를 형성할 것으로 예상되는 세계 디지털TV 시장을 감안해 볼때 디지털TV 핵심 칩 시장규모 또한 매우 클 것으로 업계 관계자들은 예상하고 있다.

　삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 가격 및 성능 경쟁력 있는 핵심 부품 개발로 세계 디지털TV 시장을 조기 석권하기 위해 이 분야의 핵심 기술을 보유한 미국 테라로직(TeraLogic)사와 최근 차세대 핵심 칩 개발을 위한 전략적 제휴를 체결했다.

　삼성전자는 이번 제휴에 따라 개인용디지털비디오녹화기(PVR)·홈네트워크·MP3해독 등 다양한 기능을 갖춘 동시에 기존 칩보다 값이 저렴한 디지털TV용 차세대 칩을 공동으로 개발, 삼성반도체를 통해 생산할 계획이다.

　LG전자(대표 구자홍 http://www.lge.com)는 최근 디지털TV 연구소를 중심으로 30여명의 연구인력과 40억원을 투입해 지상파방송은 물론 케이블TV방송 수신도 가능하도록 디지털TV 수신부의 성능을 대폭 개선한 4세대 수신칩(VSB)을 개발, 해외 판매를 적극 추진하고 있다.

　LG전자는 4세대 핵심 칩 개발로 제품의 경쟁력이 높아짐은 물론 향후 디지털TV용 핵심 칩 시장의 40% 이상을 점유, 막대한 칩판매 및 로열티 수입을 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　대우전자(대표 장기형 http://www.dwe.co.kr)는 디지털연구소를 중심으로 최근 디지털TV의 핵심 부품인 비디오 및 오디오 칩 개발을 완료하고 원가절감 차원에서 이 두 칩을 통합한 원칩을 연내 개발해 내년부터 본격 상용화할 계획이다.

　대우전자는 또 세계 주요 방송국을 대상으로 한 마케팅전략의 일환으로 핵심 수신칩인 8VSB칩 개발도 적극 검토하고 있다.

<김종윤기자 jykim@etnews.co.kr>