삼성전기 MLCC 고용량화에 따라 탄탈시장 잠식

　

　삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.co.kr)는 지난해 5월 300층을 쌓은 적층세라믹칩콘덴서(MLCC)를 개발, 10㎌의 용량을 실현한 데 이어 2월 400층, 연내에 500층으로 용량을 높여가고 있어 10㎌ 이상 용량을 가진 탄탈콘덴서 시장을 급격히 잠식할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　삼성전기는 MLCC의 전극이 저가의 니켈전극화되면서 고적층을 통한 값싼 고용량 MLCC 생산이 가능해져 이동통신 및 컴퓨터 시장에서 동일 용량일 때 탄탈콘덴서보다 전기적 신뢰성이 좋은 MLCC로 대체하는 추세라고 설명했다.

삼성전기는 현재 2.5㎜ 두께에 400층을 쌓은 4.5×3.2㎜ 제품을 500층으로 발전시킬 계획이며 0.5㎜ 두께에 60층을 쌓은 1.0×0.5㎜ 제품을 90층 수준으로 발전시킬 계획이다.

　삼성전기 관계자는 “500층짜리 제품 개발이 완료되면 22㎌까지 용량이 높아져 MLCC의 사용범위가 더 넓어질 것”이라며 “MLCC 소재인 파우더 기술과 제조 노하우를 가지고 있어 향후 제품개발도 순조로울 것으로 기대한다”고 말했다.

　<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>