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제 6회 마이크로전자 및 패키징 심포지엄

　국제 마이크로전자 및 패키징학회(IMAPS) 한국지부 유진 부회장은 25일 한국과학기술연구원(KIST)에서 ‘제6회 국제 마이크로전자 및 패키징 심포지엄’을 개최했다.

　 관련업계를 비롯해 연구소, 학교 등에서 100여명이 참석한 이날 행사에서 유진 부회장은 “마이크로전자 및 패키징 분야는 반도체 산업에서 가장 중요한 기술영역 중 하나”라며 “이번 심포지엄이 산학협동연구 및 기술개발 활성화에 기여할 것으로 기대한다”고 말했다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>

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