임베디드칩 시장경쟁 후끈

주요 반도체업체들이 내장형(임베디드) 관련 제품과 핵심기술을 잇따라 개발, 출시하고 있어 시장선점 경쟁이 치열하다.

히타치·샤프·모토로라·필립스 등은 최근 임베디드 칩을 선보이거나 칩 설계업체인 ARM과의 계약 연장 및 확대를 발표했다. 알테라·자일링스 등 프로그래머블로직디바이스(PLD)업체들도 임베디드 시스템 구축에 필수적인 임베디드 프로세서 개발을 위한 시스템온어프로그래머블칩(SoPC)을 속속 선보이고 있다.

이는 임베디드 시장 선점을 위한 발빠른 움직임으로 임베디드 칩 시장의 본격 개화는 물론 칩업체간 경쟁이 치열해질 것임을 시사한다.

샤프마이크로일렉트로닉스는 최근 미국에서 열린 임베디드 시스템 콘퍼런스에서 ARM922T 코어에 기반을 둔 200㎒ 시스템온어칩(SoC) 프로세서인 ‘LH7A400’을 발표했다. 샤프는 이 칩을 컬러 이동전화 단말기와 인터넷 서핑 어플라이언스, 스마트폰 등의 용도로 내년 1·4분기부터 판매한다.

히타치는 최근 에어컨, 식기세척기, 냉장고, 공장자동화장비, 자동차용 에어백, ABS(Anti-lock Brake System) 등의 시장을 겨냥한 임베디드 마이크로컨트롤러 ‘SH7046F’ ‘SH7047F’를 개발, 올 4분기에 출시할 예정이다. 이 칩들은 500㎒로 작동하며 256kB 플래시메모리, 온칩 다기능 타이머 펄스 유닛, 모터관리 타이머 등을 내장해 제어능력 향상은 물론 전력소비 절감이 특징이다.

두 업체의 제품이 제품의 효율을 높이는 것이라면 랜트로닉스와 모토로라가 개발한 칩은 디바이스간의 통신구현에 초점이 맞춰졌다.

랜트로닉스는 이더넷과 무선 접속을 지원해 조명제어기, 알람시스템, 가정용 엔터테인먼트 센터 등과 같은 장비에 인터넷 접속 및 제어기능을 부여한 DSTni(Device Server Technology network interface) 칩을 공개했다. 모토로라는 내년 초부터 리눅스, Vx웍스, 윈도2000 등을 기반으로 한 임베디드 기기를 위한 블루투스 및 무선 네트워킹 기술을 제공할 계획이라고 밝혔다.

필립스와 ST마이크로일렉트로닉스는 ARM과의 계약 연장 및 확대를 통해 임베디드사업 강화를 선언했다.

필립스는 디지털TV 및 홈네트워크용인 자사의 넥스페리아 칩에 ARM9E, ARM9EJ, ARM10 코어를 사용할 수 있도록 ARM과 추가 5년 동안 라이선스를 연장하는 계약을 체결했다. ST마이크로일렉트로닉스도 ARM과 ARM7, ARM9, ARM10 프로세서 코어를 추가로 사용하는 재계약을 맺고 무선 제품과 프린터, 자동차, 디지털 오디오용 SoC를 개발할 계획이다.

임베디드 시스템을 구축할 수 있는 핵심기술인 SoC을 지원하는 PLD 제품들도 잇따라 등장했다.

알테라는 SoPC을 설계할 수 있는 ‘ARM9’ 기반의 ‘엑스칼리버’ 임베디드 프로세서 솔루션을 공개하고 이를 PLD 형태로 4분기부터 공급할 것이라고 밝혔다. 이 제품은 프로그래머블 로직과 메모리를 임베디드 프로세서와 통합해 하드웨어 형태의 칩 하나에 완전히 통합함으로써 단기간에 안정적으로 제품을 개발할 수 있도록 지원하는 것이 특징이다.

자일링스는 최근 32비트 소프트 프로세서 코어인 ‘마이크로블라즈’를 개발, 발표했다.이 프로세서는 기존 제품보다 두배 속도인 125㎒로 동작하며 네트워킹, 원격통신, 데이터 통신, 등을 임베디드 형태로 개발할 수 있도록 지원한다. 자일링스는 이 기술을 SoC 형태로 지능형 프로세서를 개발하는 업체에 공급할 예정이다.

PLD업계의 한 관계자는 “프로세서를 임베디드 형태로 개발하는 것이 가장 어려운 기술”이라면서 “이를 해결할 수 있는 PLD가 공급되면 앞으로 인터넷 응용기기의 프로세서 통합칩 등을 국내업체들도 직접 개발할 수 있게 될 것”이라고 말했다.

<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr 정지연기자jyjung@etnews.co.kr>