PCB업계 플라즈마 디스미어 장비 도입경쟁

　

인쇄회로기판(PCB)업계에 환경친화적 디스미어(desmear)장비인 플라즈마 디스미어 장비의 도입경쟁이 전개되고 있다.

11일 업계에 따르면 빌드업기판과 볼그리드어레이(BGA)기판을 중심으로 내층 홀의 초소경화가 급진전되면서 삼성전기·LG전자·코리아써키트·서광전자·동아정밀 등 주요 PCB업체들과 테플론·플렉시블 PCB업체들이 기존 화학약품을 이용한 습식 디스미어 장비 대신 플라즈마를 이용한 디스미어 장비를 속속 도입하고 있다.

PCB업체가 경쟁적으로 도입하는 플라즈마 디스미어 장비는 고온의 가스 형태인 플라즈마를 이용해 PCB 홀 가공으로 발생한 각종 이물질(일명 smear)을 제거하는 장비로 기존 습식장비보다 환경친화적이면서 이물질 제거능력이 우수, 마쓰시타·히타치·도시바·이빈덴 등 일본 굴지의 PCB업체들이 본격 채택하기 시작한 첨단 PCB 생산장비다.

삼성전기(대표 이형도)는 최근 부산 빌드업기판 공장에 독일 플라소닉이 제작한 플마즈마 디스미어 장비를 설치했으며 LG전자(대표 구자홍)는 오산 BGA기판 전용라인에 플라소닉 장비를, 코리아써키트(대표 송동효) 역시 플라소닉 장비를 반월 플렉시블 전용 공장에 구축, 가동에 들어갔다.

또 테플론 PCB를 전략제품으로 키우고 있는 코스모텍(대표 전우창)도 지난해 미국 APS의 플라즈마 디스미어 장비를 설치했으며 특수 반도체기판 전문 제조업체인 영은전자(대표 배영하)도 최근 국내 플라즈마 디스미어 장비업체인 제4기한국으로부터 풀라인 세트를 도입한 것으로 알려졌다.

이밖에 빌드업기판사업을 강화하고 있는 대덕전자·서광전자·새한전자·동아정밀도 현재 장비업체와 협상중에 있는 등 플라즈마 디스미어 장비가 국내 PCB업계의 주력 디스미어 장비로 채택될 전망이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>