미국 통신용 반도체업체 비라타(대표 찰스 코튼 http://www.virata.com)가 국내 초고속통신망(xDSL)용 칩 시장 공략에 나선다.
이 회사는 4일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 찰스 코튼 사장(CEO)과 트레버 콜맨 부사장 등 경영진이 내한한 가운데 비대칭디지털가입자회선(ADSL)용 마이크로프로세서 ‘헬륨200/210’과 차세대 대칭형디지털가입자회선(SHDSL)용 칩세트 ‘알루미늄200’의 제품발표회를 갖고 이를 공급한다고 밝혔다.
이 회사가 내놓은 ‘헬륨200/210’은 100Mbps의 속도로 이더넷을 지원하고 라우터와 무선 허브 등 별도의 장비가 없어도 각종 정보기기와 홈네트워킹(PNA) 및 홈RF, 음성데이터통합(IAD), 블루투스 등 다양한 무선통신을 지원한다.
또 처음 선보인 ‘알루미늄200’은 T1 및 E1급의 전용선을 대체할 것으로 예상되는 SHDSL용 칩세트로 프로세서와 관련 부품을 하나로 통합했기 때문에 빠른 제품개발이 가능하다.
이 회사는 이 제품을 삼성전자·하이닉스반도체·텔레드림 등 초고속통신망(xDSL)용 모뎀 및 장비를 제조하는 국내업체들에 공급할 예정이다.
찰스 코튼 사장은 “한국은 전세계에서 가장 빠르게 초고속통신망이 보급되고 있다”면서 “이에 대응할 수 있도록 남보다 앞서 핵심부품 및 소프트웨어를 공급하고 기술을 지원할 계획”이라고 말했다.
안창영 한국지사장은 “지난해 이미 ADSL용 첫 제품인 ‘헬륨’을 한국시장에 30만개 정도 공급해 600만달러의 매출을 거뒀다”며 “올해는 이번 신제품을 바탕으로 관련시장 점유율 50%를 달성하는 것이 목표”라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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