영은전자, HPL기법의 고집적 MLB 개발

특수 인쇄회로기판(PCB) 전문 생산업체인 영은전자(대표 배영하)가 HPL(Hole Pluging Land) 기법을 이용한 고집적 다층인쇄회로기판(MLB)을 개발하는 데 성공했다고 29일 밝혔다.

이 회사는 개발 과정에서 획득한 HPL기법의 관련 기술 3건을 국내는 물론 미국·일본 등지에 특허출원했다고 덧붙였다.

영은전자가 2년간의 연구 끝에 개발한 HPL공법은 홀과 회로(일명 랜드)가 서로 분리·설계된 기존 MLB 제조공법과 달리 회로 내에 홀을 설계함으로써 사실상 비아홀을 없애는 효과를 내 MLB의 크기를 획기적을 줄일 수 있다.

특히 비아홀 속을 특수잉크로 충진시키고 그 위에 회로를 설계함으로써 MLB의 층수를 반 이상 줄일 수 있는 데다 동일한 면적 위에 배 이상의 회로를 그려넣을 수 있어 전자제품을 더욱 콤팩트하게 설계할 수 있다는 게 회사 측의 설명이다.

배영하 사장은 『일본 PCB용 잉크업체와 공동으로 비아홀 속을 채우는 특수잉크를 개발함으로써 HPL 기판을 상용화하는 데 성공할 수 있었다』며 『앞으로 HPL공법을 칩스케일패키지(CSP)기판·초고다층 임피던스 보드 등에 적용할 계획』이라고 밝혔다.

<이희영기자 hylee＠etnews.co.kr>