아기어시스템즈, VoIP 애플리케이션용 초소형·저전력 슬릭(SLIC) 칩 발표

아기어시스템즈코리아(대표 박수달)는 홍콩 본사에서 음성데이터통합(VoIP) 애플리케이션용 저전력·초소형 가입자회선 인터페이스 회로(SLIC) 칩 제품군(L9214, L9215, L9216)을 발표했다고 22일 밝혔다.

이 제품들은 표준형 전화 및 케이블모뎀, 소호(SOHO) 게이트웨이와 같은 통신장비간의 인터페이스로 자사의 프로그래머블 변복조기 회로(Codec IC)를 비롯한 모든 제조업체들의 변복조기 회로와 호환이 가능, 장비제조업자들이 더욱 자유롭게 설계할 수 있다.

이 제품은 48핀 마이크로 리드프레임 칩 캐리어(MLCC) 패키지로 제작돼 기존 플라스틱 리디드 칩 캐리어(PLCC) 표준형 전류 패키지보다 70% 정도 공간을 덜 차지해 저전력소모와 원가절감의 장점이 있다.

<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>