PCB 생산장비 전문업체인 거산산업(대표 어강택 http//www.bmic.co.kr)이 그동안 전량 수입에 의존해온 PCB동박 재단기(모델명 BMI-CFC751·사진)를 개발하는 데 성공했다고 13일 밝혔다.
PCB동박 재단기는 가로 800㎜, 세로 850㎜, 두께 70㎛의 PCB동박을 동시에 두장씩 절단할 수 있는 장비로 동박의 구겨짐 현상을 제거하기 위해 진공이송시스템을 도입, 절단하면서 발생하는 잔사 및 이물질이 동박에 달라붙은 현상을 최소화했다.
이 제품은 재단 오차가 ±0.5㎜에 불과할 정도로 정밀 재단이 가능해 초박 동박 가공시 탁월한 성능을 발휘할 수 있을 것으로 기대된다는 게 거산측의 설명이다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 1분기 D램 가격 인상률 '70→100%' 확정…한 달 만에 또 뛰어
-
2
단독[MWC26]글로벌 로봇 1위 中 애지봇, 한국 상륙…피지컬AI 시장 공세
-
3
TCL, 삼성·LG '안방' 공략 준비 마쳐…미니 LED TV로 프리미엄까지 전선 확대
-
4
AI 반도체 스타트업 리벨리온, JP모건 IPO 주관사 선정
-
5
화약고 중동, '중동판 블프' 실종…K-가전 프리미엄 전략 '직격탄'
-
6
삼성전자, 갑질 의혹 전면 부인…“법 위반 사실 전혀 없다”
-
7
“메모리 가격 5배 급등”…HP “AI PC 확대” vs 델 “출고가 인상”
-
8
K-로봇, 휴머노이드 상용화 채비…부품 양산도 '시동'
-
9
에이수스, 세랄루미늄 적용한 초경량 AI PC '젠북 A16·A14' 출시
-
10
퀄컴 '스냅드래곤 웨어 엘리트' 공개…차세대 웨어러블 컴퓨팅 겨냥
브랜드 뉴스룸
×


















