300㎜ 웨이퍼 하반기 양산 인텔, 공식 선언

300㎜ 웨이퍼를 이용한 반도체 생산이 올하반기부터 본격적으로 시작된다.

크레이그 배럿 인텔 사장은 지난 27일(현지시각) 미국 새너제이 컨벤션센터에서 열린 2001 인텔개발자포럼(IDF)의 개막 기조연설에서 올하반기부터 0.13미크론 회로설계기술을 적용한 300㎜ 웨이퍼를 이용해 CPU의 양산에 들어갈 계획이라고 공식 발표했다.

인텔이 이번 IDF에서 300㎜ 웨이퍼 생산을 공식 선언함에 따라 그동안 300㎜ 웨이퍼 생산을 신중하게 검토해온 주요 반도체업체들이 300㎜ 웨이퍼 생산설비 도입을 위한 투자를 본격화할 것으로 전망된다.

인텔의 공식 발표는 최근들어 반도체 경기에 대한 전망이 불투명해지면서 주요 반도체업체들이 200㎜ 웨이퍼 설비투자를 줄이는 대신 300㎜ 웨이퍼 설비투자를 적극 검토하는 상황에서 나온 것이어서 주목된다.

배럿 사장은 『올하반기부터 300㎜ 웨이퍼를 이용한 중앙처리장치(CPU) 생산에 본격적으로 나설 계획』이라면서 『우선 300㎜ 웨이퍼를 이용해 PC용 프로세서인 펜티엄Ⅲ와 펜티엄4의 양산에 들어간 후 적용품목을 늘릴 예정』이라고 말했다.

아울러 배럿 사장은 향후 제품 로드맵 일정도 소개했다. 배럿 사장은 『인터넷은 디지털 세상을 발전시키는 성장엔진』이라면서 『앞으로 인터넷을 발전시키고 사용자 편의성을 높일 수 있는 다양한 제품군을 개발할 계획』이라고 밝혔다.

그는 인터넷 아키텍처를 PC용 프로세서와 핸드헬드PC 등 모바일 제품용 프로세서, 네트워크 프로세서, 서버용 프로세서 등 4가지로 분류하면서 『펜티엄4는 PC의 기능을 확장(extended PC)하는 데 핵심적 요소가 될 것』이라고 강조했다.

배럿 사장은 또 『엑스스케일 아키텍처를 채택한 스트롱암은 저전력소비 특성 등을 갖고 있어 이동단말기 사용자들의 인터넷 사용환경을 크게 개선시킬 것』이라고 말했다.

인텔은 네트워크 장비용 아키텍처인 IXA의 경우 올해 35개 이상의 제품을 출시, 네트워크 장비 개발자들의 선택의 폭을 넓힐 예정이다. 또 인텔은 이번 포럼에서 서버 프로세서인 아이태니엄 제품군의 두번째 제품 「매킨리」를 시연해보이며 내년중 「매킨리」를 탑재한 시스템을 선보이는 한편, 현재 펜티엄Ⅲ 제온 프로세서의 후속제품인 펜티엄4를 이용한 제온 프로세서(코드명 Foster)를 올상반기 안에 발표할 예정이다.

배럿 사장은 『경기가 침체할수록 경기호전에 대비, 연구개발 등에 투자해야 한다』며 『올해 연구개발 및 생산능력 확충을 위해 120억달러를 투자할 계획』이라고 설명했다.

<배럿 사장 일문일답>

－최근 삼성과 맺은 램버스 D램 양산에 관한 전략적 제휴의 의미는.

▲인텔은 램버스 D램의 사용을 확산시키기 위해 많은 회사와 공동 노력하고 있으며 이번 제휴도 이같은 노력의 일환이다. 이번 제휴는 램버스 D램의 수요를 확산시키는 데 기여할 것이다. 하지만 램버스 D램의 단점인 가격문제를 보완하기 위한 방안의 하나로 펜티엄4에서 SD램을 사용할 수 있는 칩세트인 브룩데일을 선보일 계획이다.

－펜티엄4를 탑재한 PC의 가격이 너무 높고 일반 소비자에게는 지나치게 고성능 제품이란 지적이 있는데.

▲현재 1200달러대의 펜티엄4 PC가 많은 업체로부터 공급되고 있으며 오디오와 비디오, 엔터테인먼트 등의 애플리케이션은 물론 앞으로 등장할 음성인식, 음성합성 등의 애플리케이션은 최고의 CPU 성능을 요구하고 있다. 펜티엄4는 이러한 애플리케이션을 위한 충분한 성능을 제공하기 위해 고안된 칩이다.

－인텔의 아이태니엄 출시가 예정보다 늦어졌는데 지금도 당초 예상한대로 경쟁력이 있다고 생각하는지.

▲아이태니엄은 과거와는 전혀 다른 하이엔드 서버를 위한 새로운 64비트 프로세서로 칩세트와 운용체계(OS), 애플리케이션 등 모든 면에 있어 완벽한 디버깅을 하는 데 예정보다 시간이 더 걸렸다. 매킨리 버전에서는 시스템이 더욱 안정될 것이다. 아이태니엄은 가격 대비 성능과 확장성이 뛰어나 충분한 경쟁력을 갖고 있다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>