PCB.SMT특집 -SMT 동향

인쇄회로기판(PCB)의 조립기술은 삽입실장기술(IMT)에서 표면실장기술(SMT)로 발전해 왔는데 이는 PCB뿐만 아니라 각종 전자부품의 소형화와 이 제품들을 조립할 수 있는 조립장비 및 SMT 공정기술이 동시에 발전했기 때문에 가능한 일이다.

이동전화기와 인터넷 등 정보통신산업의 지속적인 성장에 힘입어 SMT시장의 성장세도 이어지고 있다.

최근 새로운 전자제품이 등장하면서 SMT장비에 대한 시장 요구도 달라지고 있으나 아직까지는 SMT장비의 개발이 생산성 향상에 초점을 맞추고 있다.

조립장비의 사용자는 통신과 컴퓨터·가전·자동차·EMS 등이 대부분인데 이 가운데 가장 비중이 높은 분야는 바로 EMS.

EMS(Electronic Manufacturing System) 전문업체들은 다품종 소량 생산을 위해 유연한 생산라인을 요구하고 있는데, 생산성보다 시간당 비용절감을 어떻게 이룰 것인지에 대한 효율성을 강조하는 경향이 강하다.

또 새로운 패키지에 대해 새로운 장비로의 교체나 추가없이 라인의 대응능력이나 기능확장이 가능한 SMT라인을 요구하고 있으며 특히 단위면적당 생산성도 강조하고 있다.

일본 칩마운터 업체들의 경우 시장 요구에 따라 발빠른 대응을 하고 있는데 한 업체의 경우 판매 포인트를 확장성과 범용성이 우수하고 생산라인의 편성이 가능한 모듈러에 맞추고 있다.

또 다른 업체의 경우에는 전자부품 실장기술에 대해 장치의 고속화와 고효율 생산 등의 요구에 대응해 최적의 실장기술을 제공하는 토털 생산성의 추구와 선진 실장 공정기술 개발을 서두르고 있다.

이들 업체는 공정기술에 대응하고 최적의 솔루션을 제공하기 위해 관련 업체를 인수·합병하는 등 생산능력과 납기대응을 강화하면서 고객의 신뢰를 확보하기 위한 노력을 기울이고 있다.

이처럼 대부분의 SMT업계는 비용상 이점이 있고 라인배치를 용이하게 변경할 수 있는 유연한 라인을 구축하기 위해 노력하고 있다.

한편 전자기술이 아날로그에서 디지털로 바뀌면서 SMT산업도 보드 크기의 소형화 요구에 부응해 동일 PCB 크기에 부품의 장착밀도를 높여 나가고 있다.

SMT산업은 전자제품에 대한 소비자 요구에 크게 좌우된다. 전반적으로 산업에 대한 도전은 생산공정을 적용시키려는 기능 전반으로부터 비롯되며 더 새로운 제품에 대한 요구, 제품 라이프 사이클 단축에서부터 시작된다.

향후 SMT에서는 더 많은 핀 수와 더 작은 범프 크기의 BGA/CSP, 플립칩이 폭넓게 사용됨에 따라 검사공정의 자동화를 향한 움직임도 가속될 것이다.

환경과 관련된 기술도 SMT산업에서는 빼놓을 수 없다. SMT산업의 공정이 환경친화적이어야만 하는 것이다. 이와 관련, 납이 없는 솔더링도 화두로 떠오르고 있는 가운데 일본과 유럽 등 선진국들은 납이 없는 솔더링을 실현하기 위해 앞다퉈 나서고 있으며 이미 여러 국가에서는 이와 관련된 법적인 기준을 마련하고 있다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>