솔더링머신 출품동향

솔더링(soldering)머신은 인쇄회로기판(PCB)에 칩부품을 접합시키는 장치다. 전자제품의 제조에 필수불가결한 핵심 장비다.

솔더링은 서로 다른 재료 사이에 녹는점이 낮은 금속을 녹여 굳게 해 붙인다. 흔히 그 금속으로 납을 사용하기 때문에 납땜 접합법(Pb-Sn 공정)이라 불리운다.

알려진 대로 납은 인체와 환경에 유해하다. 납의 사용을 규제하려는 움직임이 세계적으로 확산되고 있다.

납의 유해성을 최소화하려는 새로운 솔더링 기술의 개발이 활발하다. 무연(free Pb) 또는 인체 유해 요소를 포함하지 않은 솔더의 개발이 활발하다.

하지만 이같은 무연 솔더링 기술 개발이 쉽지 않은데다 경제성도 떨어져 대부분 솔더링머신은 여전히 납을 쓰며 유해성을 최소화하는 쪽으로 공정과 장비가 개발되고 있다.

솔더링머신은 이번 SMT/PCB 전시회에서 마운터와 함께 가장 출품업체가 많다. 그만큼 기술 개발과 수요가 활발함을 뜻한다.

출품작의 두드러진 특징은 리플로(reflow) 방식의 솔더링머신이 대거 선보인다는 점이다.

리플로방식은 기존의 플로방식에 비해 인라인(in line) 작업이 용이해 생산성을 높일 수 있다는 점에서 각광을 받고 있다.

또 표면실장(SMT)공정은 물론 마이크로볼그리드어레이(μBGA)·칩스케일패키지(CSP) 등과 같은 첨단 공정에 적용하기 용이한 게 이 방식의 장점이다.

코오키코리아·케이트로닉스·가나상사·에이비씨엔터프라이즈 등은 독자 개발 또는 수입한 리플로 솔더링머신을 이번 전시회에 출품한다.

이들 출품작은 리플로 솔더링머신의 기본인 온도 균일화에 초점을 맞추고 있다. 또 터치패널 또는 LCD화면 등으로 사용자 편의성을 높인 제품도 있으며 후공정 등을 없앤 신장비도 나온다.

무연솔더링에 대응한 제품도 이번 전시회에서 볼 수 있다.

또 불순물 제거를 위해 세정방법을 개선한 제품도 있으며 아예 탈 프레온화해 세정하지 않은 장비기술도 공개된다.

이같은 신제품에 맞는 새로운 재료와 측정시스템도 이번 전시회에 여럿 출품할 예정이다.

알파메탈은 환경문제를 고려한 비연함유금속과 납땜성과 젖음성을 높인 솔더릭 플럭시, 대기공정에도 적용할 수 있는 솔더크림 등을 출품한다.

케이엘테크코포레이션은 고속 기판의 솔더 상태와 실장 상태를 자동 검사하고 정보분석 기능도 갖춘 PCB 솔더 검사시스템을 전시할 계획이다.

출품작의 또다른 특징은 콤팩트한 설계로 공간을 최대 활용할 수 있으며 성능을 향상시킨 대신 가격을 낮춘 제품들이 많아졌다는 점이다.

이번 전시회는 솔더링머신의 향후 기술방향과 제품흐름을 점검해 볼 수 있는 좋은 기회가 될 것으로 보인다.

<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>