2.5세대 이동통신단말기 칩 출시 불꽃 경쟁

최대 144Kbps 속도로 데이터를 전송하는 IS95 등의 2.5세대 이동통신단말기를 겨냥한 업체들의 칩 출시 경쟁이 뜨겁다.

26일 관련업계에 따르면 IMT2000 등 3세대 칩을 개발중인 인텔·퀄컴과는 달리 인피니온테크놀로지스, 커넥선트, 아날로그디바이스 등 주요 반도체 업체들은 일제히 2.5세대용 칩을 출시하고 나섰다.

이같은 출시경쟁은 3세대용 칩의 상용화가 본격화되기 전에 2.5세대용 칩으로 시장을 선점, 차세대 시장에서도 유리한 위치를 다지겠다는 전략으로 풀이된다.

2.5세대용 칩 출시는 주로 유럽형이동전화(GSM) 진영에서 활발하며 GSM의 새로운 두가지 표준인 「에지(EDGE)」와 「GPRS(General Packet Radio Service)」 기능을 첨가해 3세대용으로 확대 적용할 수 있다.

독일의 인피니온테크놀로지스는 2.5세대를 겨냥한 직접변환 라디오 트랜시버인 「스마티(SMARTi)DC」를 출시하고 다중 주파수밴드를 위한 베이스밴드 단일칩인 「에스골드(S-GOLD)」 시제품도 올해 중반기에 내놓을 예정이다. 인피니온은 또 일본 도시바와 협력해 3세대용 단말기용 강유전체메모리(●램) 개발에도 돌입했다.

텍사스인스트루먼츠(TI)는 멀티미디어 개발 플랫폼인 「오맵(OMAP)1115」를 올하반기에 양산할 예정이다. OAMP은 TI의 가장 빠른 디지털신호처리기(DSP)인 「C55x」 코어와 「ARM9」 명령어축약형컴퓨팅(RISC) 코어를 집적한 것으로 개인휴대단말기(PDA)를 덧붙인 2.5세대 및 3세대 솔루션이다.

TI는 이와 별도로 3세대 단말기용 소프트웨어 개발을 위해 관련 벤처기업에 1억달러를 투자하기로 했다.

아날로그디바이스와 커넥선트시스템스도 2.5세대를 목표로 한 새로운 고주파(RF) 칩을 최근 출시했다. 각각 「오셀로 원(Othello One)」과 「CX-74017」로 명명된 이들 제품은 모두 직접변환 라디오 칩이라는 특징을 갖고 있으며 2분기중 시제품으로 공급할 계획이다.

IMT2000 이상을 3세대로 일컫고 있다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>