[미리가보는 SMT/PCB 코리아 2001](2)삼성테크윈과 미래산업 출품동향

경기 침체에 대한 우려로 대부분의 국내 기업들이 신규투자를 줄이고 있으나 국내 인쇄회로기판(PCB) 생산 업체들은 신규 설비 및 기술개발 투자에 나서고 있다. 특히 이들 업체는 1분기에는 국내 경기가 다소 침체하겠지만 2분기 이후 디지털TV와 디지털카메라 등 신규 가전제품 수요 증가와 IMT2000 등 소형단말기 시장이 확대될 것으로 보고 신규 투자를 확대하고 있다.

이같은 추세에 발맞춰 SMT업체들도 고기능, 고성능, 고효율 장비를 개발해 적기에 공급하기 위한 노력을 기울이고 있다.

삼성테크윈(대표 이중구)은 이번 전시회를 통해 그동안의 중속기 시장에서의 성공을 발판으로 새롭게 고속기 시장에 진입한다는 계획아래 신규 시장을 겨냥한 고속 SMT장비인 CP-60 시리즈를 선보인다.

이중 받침대(dual gantry) 구조인 CP-60 시리즈의 전면 6노즐, 후면 6노즐 등 총 12개의 스핀들 노즐은 ANC(Auto Nozzle Changing) 타임의 최소화를 가능케 한다.

또 동급 최초로 LSO(Line Scanning Optics) 비전시스템을 채용해 고속으로 0603 크기의 칩부터 CSP까지 인식 작업이 가능하다.

특히 0.1sec/chip의 동급 최고장착속도를 자랑하는 CP-60LM은 리니어 모터와 리니어 스케일을 채용해 고정밀도 및 초고속 작업이 가능하다.

CP-60 시리즈는 기존 그림자를 인식해 부품의 종류를 파악하는 CCD방식의 비전 방식에서 타임딜레이드(time delayed) 스캐닝으로 조명 에러와 부품 사이즈의 제한문제를 해결한 무빙 LSO방식을 채택했다.

미래산업(대표 장대훈)은 이번 전시회에 초고속 정밀 범용 마운터 (모델명 MPS1020QP·BRONTO 가칭)를 신제품으로 출시한다.

MP1020QP와 BRONTO의 경우 초고속 범용 마운터로 정밀헤드 4개를 장착해 각각 0603 칩부품에서부터 50㎜ 스퀘어 제품까지 장착이 가능하다.

이처럼 범용성을 확보하고 있는 이들 제품은 정밀도와 속도 또한 기존 제품에 비해 향상돼 QFP 정밀도 0.03㎜, 장착시간 0.04초 대로 세계 최고의 성능을 자랑한다.

또 초고속 멀티비전 프로세싱이 가능해 부품인식 처리시간을 대폭 줄인 점이 특징이다.

그리고 장착 신뢰성을 높이기 위해 부품인식시 각 부품의 특성에 따라 조명의 정도를 조절 가능토록 하는 등 실제 생산의 안정성을 위한 기능들을 추가했다.

미래산업은 BRONTO의 경우 기존 장비로 대응하기 어려웠던 플립칩에 완벽한 대응이 가능하고 특히 플립칩 전용 카메라(9FOV CAMERA)를 장착해 국내외 하이엔드 유저들의 수요를 충분히 충족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>