차세대 통신단말기 칩 개발 러시

휴대폰과 차세대이동통신(IMT2000) 단말기에 적용할 수 있는 듀얼모드 화합물 반도체가 국내 벤처기업에 의해 처음으로 개발됐다.

통신용 반도체업체인 FCI(대표 윤광준)는 최근 SK텔레콤과 공동으로 1년간 8억원을 들여 휴대폰과 IMT2000 단말기에 적용할 수 있는 듀얼모드 단일칩고주파집적회로(MMIC) 시제품<사진>을 개발하는 데 성공했다고 25일 밝혔다.

이번에 개발한 제품은 갈륨비소(GaAs) 고주파(RF)칩과 실리콘 게르마늄(SiGe) RF칩 등 2가지 모델로 저잡음 증폭기 및 믹서의 기능을 통합, 구현할 수 있도록 설계돼 있다.

특히 이 제품들은 저전압(2.7V)에서 작동이 가능하고 고선형(high linearity) 및 저전력소비 특성을 갖고 있다고 FCI측은 설명했다.

이 회사는 MMIC에 대한 시험테스트를 거쳐 올하반기부터 갈륨비소 RF칩과 실리콘게르마늄 RF칩을 각각 미국 수탁생산(파운드리)업체인 트라이퀸트와 프랑스 파운드리업체인 에스티엠에서 생산할 계획이다.

윤광준 사장은 『IMT2000 서비스의 상용화를 앞두고 휴대폰과 IMT2000 단말기에 적용할 수 있는 듀얼모드 MMIC를 세계에서 처음으로 개발함에 따라 시장선점 효과를 거둘 수 있을 것으로 전망된다』며 『내년에는 이 제품으로 연간 200억원 이상의 매출달성이 무할 것으로 기대하고 있다』고 말했다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>