다국적 반도체업체, 올상반기 블루투스 대거 선보인다

선진 다국적 반도체업체들의 블루투스 제품 출시열기가 어느 때보다 뜨겁다.

에릭슨과 CSR 등 블루투스 선두업체들에 이어 필립스전자·알카텔·ST마이크로일렉트로닉스·내셔널세미컨덕터·커넥선트시스템스 등 주요 반도체업체들이 올상반기를 목표로 일제히 블루투스 솔루션을 출시할 계획이다.

이들 업체는 베이스밴드 프로세서, 고주파(RF), 플래시메모리 등 핵심부품을 가능한한 하나로 집적하고 구동 소프트웨어까지 지원하는 방법으로 시장진입을 노린다.

종합 가전업체인 필립스전자는 베이스밴드 프로세서와 RF의 두개 칩으로 구성된 블루투스 솔루션을 2·4분기에 출시한다.

필립스는 최근 RF 부분에서 기존의 큐빅(Qubic)3 기술을 더욱 향상시킨 양극형상보성금속산화막반도체(BiCMOS) 공정의 큐빅4 기술의 개발에 들어갔다.

통신장비 전문업체인 알카텔은 최근 알카텔 반도체사업부를 중심으로 블루투스 시제품 출시에 바짝 다가섰다.

알카텔은 오는 2·4분기에 단일칩형의 시제품 출시를 목표로 하고 있으며 독일에서 열리는 세빗전시회에서 제품을 처음 발표할 계획이다.

유럽계 반도체업체인 ST마이크로일렉트로닉스는 베이스밴드 프로세서와 RF를 통합한 블루투스 시제품을 2·4분기에 내놓는다.

ST는 에릭슨에서 블루투스 아키텍처를 라이선스해 이 제품을 개발하고 플래시메모리는 임베디드(embedded)했다.

커넥선트시스템스는 지난해 4월에 인수한 필사를 통해 올 1·4분기에 베이스밴드와 RF의 두개 칩으로 구성된 솔루션을 내놓을 계획이다.

또 단일칩형 블루투스 제품은 올중반기까지 내놓는다는 방침이다.

아날로그 집적회로(IC) 전문업체인 내셔널세미컨덕터 역시 최근 무선통신 전문업체인 이노컴, 디지털신호처리(DSP) 신생업체인 3DSP를 인수하고 블루투스 솔루션 개발에 박차를 가하고 있다.

내셔널세미컨덕터는 이를 통해 올여름께 RF와 인터페이스 컨트롤러가 하나로 통합된 칩을 내놓을 예정이다.

이에 따라 올 하반기에는 블루투스 솔루션 공급경쟁이 본격화되면서 다양한 응용제품들이 쏟아질 전망이다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>