마이크로스케일, 삼성벤처서 10억원 유치

국내 최초의 플립 칩 범핑 패키지(flip chip bumping package) 전문 벤처기업인 마이크로스케일(대표 황규상 http://www.microscale.co.kr)은 최근 삼성벤처투자로부터 액면가(500원)의 5배수로 10억원의 벤처자금을 유치했다고 13일 밝혔다.

마이크로스케일은 이에 따라 자본금이 25억5000억원으로 늘어났으며, 이 자금을 현재 건설중인 경기도 평택의 공장 완공 및 생산라인 설치에 투입, 다음달중 공장을 완공하고 6월까지 생산설비를 구축, 7월부터 양산에 들어갈 방침이다.

이 회사가 보유한 플립 칩 범핑 기술은 실리콘 웨이퍼 상태에서 알루미늄 패드 위에 솔더볼(solder ball)이나 금으로 20∼120㎛ 크기의 외부 접속단자를 형성해주는 차세대 공정으로 반도체 패키지 가운데 가장 작은 형태의 패키지를 구현하며 차세대 1기가 메모리 패키지에 적합하다.

이 회사는 삼성·현대·지멘스·마이크로일렉트로닉 등에서 웨이퍼를 직간접적으로 공급받아 플립 칩 범핑을 한 후 이를 다시 국내외 반도체 및 전기전자 부품업체에 납품할 계획이며 스마트카드, RF ID, 라벨IC 등의 플립 칩 범핑도 양산할 예정이다.

<홍기범기자 kbhong@etnews.co.kr>