심텍, 일본 CMK와 전략적 제휴로 차세대 반도체 패키지 기판 개발

심텍(대표 전세호)은 일본 최대 인쇄회로기판(PCB)업체인 CMK와 제휴 차세대 마이크로 프로세서 등 첨단 반도체에 채택될 8층짜리 빌드업 볼그리드어레이(BGA) 기판을 공동 개발하기로 했다고 7일 밝혔다.

국내 PCB업체와 일본의 PCB업체가 공동으로 차세대 PCB를 개발, 상호 특허를 공유하기로 한 것은 이번이 처음으로 차세대 반도체에 적용될 고다층 빌드업 BGA 기판을 일본과 같은 시기에 생산할 수 있는 기틀을 마련, 세계 마이크로 BGA 기판 시장을 선점할 수 있게 됐다.

공동 개발에 나서는 8층짜리 빌드업 BGA 기판은 내년 초 세계 주요 컴퓨터업체들이 생산에 나설 고성능 서버·워크스테이션용 마이크로 프로세서에 탑재될 차세대 마이크로 BGA 기판이다.

전세호 심텍 사장은 『내년 초 시제품 출시를 목표로 공동 개발할 빌드업 BGA 기판은 회로선폭이 20미크론에 홀 구경도 50미크론에 달할 정도로 초정밀 미세회로 설계기술을 요구한다』면서 특히 『클라스100의 초청정 클린룸 환경에서나 생산이 가능하다』고 설명했다.

내년 하반기부터 시장이 형성될 이 빌드업 BGA 기판은 현재 마이크로 프로세서에 적용되고 있는 BGA 기판보다 30배 정도 비싼 개당 25달러 정도의 가격을 형성, 초기년도 세계시장만도 수천억원에 달할 것으로 추정된다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>