시스템IC 개발 활기

지난 98년 시작해 오는 2010년까지 지속될 「시스템 집적회로(IC) 기반기술 개발사업(시스템IC 2010)」이 3년째로 접어들면서 속속 성과를 드러내고 있다.

4일 학계 및 업계에 따르면 내장형(임베디드) 중앙처리장치(CPU), 메모리·로직 통합프로세서(EML), 통신용 칩, 산업용 IC 등 「시스템IC 2010」의 제품 개발과제가 성공적으로 진행돼 올들어 본격적으로 가시화할 전망이다.

임베디드 CPU 분야에서는 삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)와 에이디칩스(대표 권기홍 http://www.adc.co.kr)가 각각 캄(Calm) 축약명령어구조(RISC) 칩과 확장명령어구조(EISC) 칩 등의 1차 개발을 마치고 올 2분기중 상용화할 예정이다.

한국과학기술원(KAIST)의 유회준 교수팀도 현대전자(대표 박종섭 http://www.hei.co.kr)의 D램 컴파일러, 이노자인(대표 김종식)의 「ramP」 연구 등을 바탕으로 메모리와 로직을 하나로 통합한 신개념의 EML 기술을 개발, 2분기중 개인휴대단말기(PDA)용으로 상용화하고 국제학술대회에도 연구성과를 발표할 예정이다.

통신분야에서는 삼성전자가 1기가비트 이더넷 시제품 칩을 2분기께 출시해 이 분야 선두업체인 마벨(Marvell)·브로드컴(Broadcom) 등 외국 경쟁사와 어깨를 나란히 할 전망이다.

또 삼성전자·아이앤씨테크놀로지(대표 박창일 http://www.inctech.co.kr)와 컨소시엄을 이룬 전자부품연구원(KETI·원장 김춘호)은 유럽형 디지털오디오방송(DAB)용 칩을, 씨앤에스테크놀로지(대표 서승모 http://www.cnstec.com)가

24Mbps 무선 근거리통신망(LAN) 칩을 선보일 예정이다.

산업용 IC의 경우에는 자동차부품연구원(원장 김유채 http://www.katech.re.kr) 컨소시엄이 자동차용 IC 3종을, 현대전자가 고속 아날로그·디지털 컨버터를 개발중이며 역시 3차연도 과제가 완료되는 2분기중 시제품을 출시한다.

김재석 시스템IC 연구단 전문위원은 『각각의 프로세서 분야에서 상당한 개발이 진행중』이라며 『그동안 축적한 시스템IC 핵심 지적재산(IP)을 데이터베이스(DB)로 구축해 국내 반도체산업의 경쟁력을 높일 것으로 기대한다』고 밝혔다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>