반도체 재료 전문업체인 칩트론(대표 박주천 http://www.chiptron.co.kr)이 최근 미국 반도체 고분자재료 전문업체인 RJR폴리머스와 기존의 테이프 방식 리드프레임보다 성능이 개선된 「코티드(coated)LOC(Lead On Chip)」를 개발·생산하는 제휴를 맺었다고 4일 밝혔다.
이번 제휴로 RJR는 코티드LOC 관련 특허기술을 칩트론에 제공하고 칩트론은 이 기술을 적용한 제품을 상반기중으로 개발, 양산하게 된다.
코티드LOC는 기존에 고가의 폴리마이드(polymide) 테이프를 이용해 리드프레임을 칩을 접착시키던 LOC에서 한단계 나아가 10% 가량 비용을 절감한 폴리마이드 코팅액을 응용, 칩 크기를 축소하기 위한 기술로 기존 LOC의 두께가 75㎛인데 비해 12㎛로 두께를 줄였다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
2
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
3
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
4
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
5
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
6
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
7
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
8
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
9
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
10
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
브랜드 뉴스룸
×



















