반도체 재료 전문업체인 칩트론(대표 박주천 http://www.chiptron.co.kr)이 최근 미국 반도체 고분자재료 전문업체인 RJR폴리머스와 기존의 테이프 방식 리드프레임보다 성능이 개선된 「코티드(coated)LOC(Lead On Chip)」를 개발·생산하는 제휴를 맺었다고 4일 밝혔다.
이번 제휴로 RJR는 코티드LOC 관련 특허기술을 칩트론에 제공하고 칩트론은 이 기술을 적용한 제품을 상반기중으로 개발, 양산하게 된다.
코티드LOC는 기존에 고가의 폴리마이드(polymide) 테이프를 이용해 리드프레임을 칩을 접착시키던 LOC에서 한단계 나아가 10% 가량 비용을 절감한 폴리마이드 코팅액을 응용, 칩 크기를 축소하기 위한 기술로 기존 LOC의 두께가 75㎛인데 비해 12㎛로 두께를 줄였다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
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