삼성전자, 기가급 신감광액 개발

삼성전자 반도체 총괄(대표 이윤우)은 기가급 반도체의 양산에 필수적인 0.09미크론 이하의 초미세회로 형성이 가능한 아르곤플로라이드(ArF)용 감광액을 업계 최초로 상용화하는 데 성공하고 미국·일본·대만 등 209개 국가에 특허출원을 완료했다고 30일 밝혔다.

감광액(PR: Photo Resist)은 빛의 반응으로 설계회로를 웨이퍼위에 형성할 때(사진식각공정) 쓰는 핵심 재료로 삼성전자는 이번 개발로 기가급 반도체 양산을 위한 원천기술을 확보했다.

반도체 업체들은 0.10미크론 이하의 제품 개발을 위해 신 감광액을 앞다퉈 개발중이다.

삼성전자는 업계 처음으로 신감광액을 상용화해 기가급 반도체의 주도권을 확보한 것은 물론 0.07미크론의 초미세회로 형성과 고해상도 노광기술을 조합할 경우 64기가 D램 제품도 양산할 수 있게 됐다고 밝혔다.

삼성전자는 최근 미국의 감광액 전문회사인 미 시플리사에 공급하는 기술 계약을 체결해 이번에 확보한 기술을 제공, 상당액의 로열티 수입을 기대했다.

삼성전자는 이 감광액을 31일부터 코엑스전시장에서 열리는 국제 반도체장비재료전시회인 「세미콘코리아2001」에 선보일 예정이다.

<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>



<용어설명>

ArF감광액＝아르곤(Ar)과 플로라이드(F)의 화합물로 사진식각공정에 필요한 193㎚의 빔을 발생시켜 최고 0.07미크론의 회로선폭을 형성시킬 수 있다.