차세대이동통신(IMT2000) 서비스의 실시 시기가 유동적인 가운데 IMT2000 광대역코드분할다중접속(WCDMA) 방식의 핵심 모뎀칩을 상용화하려는 주문형반도체(AISC)업체들의 발걸음이 빨라지고 있다.
14일 관련업계에 따르면 서두인칩과 네오리치, GCT아시아퍼시픽 등 ASIC 전문업체들은 IMT2000 모뎀칩의 시제품을 개발하고 연내에 이동통신서비스사업자의 테스트를 거친 후 상용화할 계획이다.
서두인칩(대표 유영욱 http://www.seodu.co.kr)은 지난해 WCDMA 모뎀칩 기술을 개발한 데 이어 오류수정작업을 거쳐 이달 초에 시제품 생산에 들어갔다. 서두인칩은 앞으로 이동통신서비스 사업자인 SK텔레콤과 수개월 동안 연동 테스트를 거친 후 양산에 나설 예정이다.
WCDMA 모뎀칩 개발 전문을 표방하는 네오리치(대표 민경율 http://www.neoreach.com)는 지난 99년 말부터 개발에 들어간 지 1년여만에 WCDMA 방식의 기지국용 보급형 모뎀칩 기술을 개발, 칩화 작업에 들어가 이달 말께 시제품을 출시할 예정이다.
이 회사는 이번에 개발한 기술을 바탕으로 오는 6월까지 완벽한 동영상 및 데이터 등을 지원하는 3세대 2Mbps 속도의 제품을 국내 대기업과 공동으로 개발할 계획이다.
GCT아시아퍼시픽(대표 이기섭 http://www.gct21.com)도 올해 말까지 고주파(RF)와 멀티미디어가 집적된 WCDMA 모뎀칩 시제품을 개발, 출시한다는 계획이다.
GCT아시아퍼시픽은 시제품 개발 후 국내 이동통신서비스사업자와의 테스트를 진행, 늦어도 오는 2002년 말까지는 양산제품을 공급한다는 장기목표를 세웠다.
이밖에 일부 ASIC업체들도 별도의 조직을 구성, 비동기 모뎀칩 개발에 나서고 있어 앞으로 시장선점을 위해 국내업체들과 외국업체들간에 치열한 경쟁이 전개될 전망이다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
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