현대전자 납 없는 반도체 개발

현대전자(대표 박종섭 http://www.hei.co.kr)가 반도체 제조공정에서 납을 사용하지 않는 기술을 개발, 반도체 패키지 및 반도체 메모리 모듈을 생산하는 데 성공했다고 4일 밝혔다.

현대전자가 이번에 개발한 공정기술은 기존 D램 제조과정에서 주석과 납을 사용한 것과는 달리 리드프레임의 전기도금 공정과 모듈 제조를 위한 표면실장(SMT : Surface Mounting Technology) 공정에서 납을 전혀 사용하지 않는 기술로 128M SD램(PC100) 생산에 적용됐다.

현대전자는 이번 기술 개발로 반도체 패키지의 신뢰성 향상은 물론 반도체용 무연솔더도금기술 및 무연솔더를 이용한 메모리 모듈 제작기술 등을 확보했다.

현대전자는 『이번 무연솔더기술을 사용해 높은 온도에서도 기존 제품과 동일한 신뢰성을 확보할 수 있게 됐다』며 『환경친화적인 반도체를 조기공급할 수 있는 체제를 갖춰 선진국의 무역장벽에도 능동적으로 대처할 수 있을 것으로 기대하고 있다』고 밝혔다.

현대전자는 6월까지 이번 제품의 양산준비와 함께 후속제품 개발을 위한 연구에 주력, 무연솔더제품의 샘플을 IBM·컴팩·선마이크로시스템스 등 주요 고객들에게 배포, 적용여부를 검토받을 예정이다.

<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>