레이저테크, 레이저 마킹공정 장치 공급 본격화

레이저테크(대표 조형석 http://www.lasertech21.com)가 반도체·웨이퍼·부품용 마킹(laser marking) 공정장치 시장 공략에 적극 나서고 있다.

이 회사는 최근 현대전자·아남반도체·LG실트론 등 국내 반도체·웨이퍼 생산업체에 실리콘 웨이퍼(wafer) 및 IC패키지에 레이저를 이용해 글자 등을 표시하는 마킹 장치 20대를 공급했다고 27일 밝혔다.

이 회사는 또 대만의 반도체 수탁생산업체로부터 IC패키지용 마킹장치 2대를 수주하는 한편 포항제철에서 라벨 프린터용 레이저 마킹장치를 수주하고 내년 2월중 납품할 예정이라고 덧붙였다.

조형석 사장은 『마이크로 BGA 패키지용 레이저 마킹장치에 이어 최근 시제품 개발을 마친 차세대 300㎜ 웨이퍼용 마킹 공정장치도 내년부터 공급할 예정』이라고 말했다.

이 회사는 지난 3월 설립 이후 이달까지 25억원 가량의 매출을 올렸으며, 내년에 레이저 마킹장치, 레이저 발진기를 비롯해 레이저 의료기기 공급을 확대해 70억원 이상의 매출실적을 달성할 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>