ST마이크로일렉트로닉스, 내년 1분기에 블루투스 단일칩 출시 예정

유럽계 반도체업체인 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 블루투스 경쟁에 뛰어든다.

ST는 13일(미국 현지시각) 미국 세도나에서 열린 「SoC 청사진(the Big Picture)」에서 내년 1분기 안에 기저대역(BB) 프로세서와 고주파(RF)를 하나로 통합한 블루투스 칩 샘플을 출시할 예정이라고 밝혔다.

ST는 에릭슨에서 라이선스한 블루투스 아키텍처를 기반으로 고주파와 기저대역 프로세서를 통합하고 플래시메모리를 임베디드(embedded)했다고 설명했다.

이번 블루투스 칩은 약 25×25㎜의 크기로 저비용의 이중상보성금속산화막반도체(BiCMOS) 실리콘게르마늄(SiGe) 공정이 적용됐으며 고주파 부분도 0.18미크론의 CMOS 공정으로 처리됐다.

패트릭 설리번 ST 통신사업부 담당 부사장은 『한국업체들과 이 제품을 가지고 공식적인 접촉을 한 적은 없지만 기존의 고객들에게 소개될 것으로 안다』고 말했다.

시장조사기관에 따르면 전세계 블루투스시장은 이동통신, 헤드세트 등 단말기 기준으로 2002년에 4억대를 넘어서 2005년에 20억대를 넘어설 것으로 예측된다.

<세도나(미국 애리조나주)＝김인구기자 clark＠etnews.co.kr>