삼성테크윈, 반도체 조립장비 공급

삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 최근 반도체 제조 조립장비인 와이어본더(wire bonder) 신제품 「SWB-700F」 20대를 한국동경실리콘에 공급했다고 11일 밝혔다.

이번 와이어본더는 반도체 제조공정 가운데 반도체 패드(pad)와 리드프레임 사이를 연결, 반도체 회로의 입출입(I/O)을 완성시키는 필수 핵심장비로 삼성테크윈이 삼성전자와 공동으로 6개월 동안 양산 적합성 평가를 한 장비다.

또한 이 회사는 이탈리아의 다국적 반도체기업인 STM과도 장비공급을 위한 1차 평가를 마치고 2차 평가를 준비중인데 늦어도 내년 2월중에 약 100대 이상의 장비를 공급할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>