현대전자, CSP 적용한 소형 256MB 반도체 패키지 모듈 개발

현대전자(대표 박종섭 http://www.hei.co.kr)가 노트북PC 및 이동통신기기에 적합한 소형 256MB 반도체 패키지 모듈을 개발했다고 4일 밝혔다.

현대전자가 미국 폼팩터(FormFactor)사와 기술협력, 웨이퍼레벨 칩스케일패키지(WLCSP) 기술을 이용해 개발한 제품으로 반도체 패키지를 칩 크기와 같은 수준으로 구현했다.

WLCSP 기술은 실리콘의 탑재면적을 가능한 한 실리콘 칩 크기대로 최소화하는 CSP 기술을 웨이퍼 공정에서 일괄 처리한 기술을 말한다.

이 기술을 적용할 경우 반도체 소자를 양면으로 탑재하는 것이 가능해져 기존의 박막소형 아웃라인패키지(TSOP)에서 반도체 소자를 16개(256MB)까지 지원할 수 있다.

이 제품은 또 웨이퍼 공정과정에서 패키지하기 때문에 제작공정 시간이 줄어들고 동작 주파수 및 신호처리 속도가 우수한 것이 특징이다.

현대전자는 이 제품으로 반도체의 소형화가 가능해 D램, S램, 플래시메모리는 물론 램버스D램, 더블데이터레이트(DDR) SD램 등 고속 메모리 소자와 노트북PC 및 이동통신용 기기에 적용 가능하다고 설명했다.

현대전자는 이 제품 샘플을 내년 1월께 공급할 예정이다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>