반도체 제조 후공정장비업체인 한국도와(대표 박신용 http://www.towak.co.kr)가 고온에서 32개의 칩을 동시처리하는 200㎜ 웨이퍼 공정용 프로브 스테이션을 개발했다고 27일 밝혔다.
이 제품은 웨이퍼상의 칩으로부터 나온 출력을 테스터에 전달하는 장치이며 한국도와는 최근 국내 모 반도체 제조업체에서 성능평가를 실시중이라고 설명했다.
이 회사는 또 이 제품에 적용한 기술을 바탕으로 차세대 300㎜ 웨이퍼 공정용 프로브 스테이션의 개발에도 착수할 계획이다.
이 회사가 개발할 200㎜ 웨이퍼용 프로브 스테이션은 칩에 대한 고온·저온 겸용 테스트가 가능하며 프로브 카드 1회 접촉으로 64개의 칩을 동시측정할 수 있는 제품이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
반도체 유리기판, 중국도 참전
-
2
삼성전자 지난해 반도체 성과급, 연봉의 47%로 확정
-
3
美 '이건희 컬렉션' 갈라 행사에 삼성家 총출동
-
4
배터리 광물 價 고공행진…리튬·코발트·니켈 동시 상승
-
5
마이크론, PSMC 대만 P5 팹 인수…내년 하반기 D램 양산
-
6
[사설] 中 유리기판 가세, 결국 기술로 따돌려야
-
7
샤오미스토어, 롯데백화점에도 생긴다...2월 구리점-3월 수지점에 오픈
-
8
머스크 테슬라 CEO “AI5 반도체 설계 막바지”…삼성 파운드리 활용
-
9
BMW, AI 기반 '지능형 개인 비서' 첫선
-
10
사람의 손재주를 가진 휴머노이드 '샤르파 노스'
브랜드 뉴스룸
×


















