스피커업계, 음향모듈칩 내장한 경박형 스피커개발 경쟁

스피커 업체들이 음향모듈 칩을 내장해 입체적인 음감을 제공하는 차세대 스피커 개발에 경쟁적으로 나서고 있다.

17일 관련업계에 따르면 삼성전기·에스텍 등 스피커 업체들은 내년 상반기 상용화를 목표로 음향모듈 칩을 내장한 디지털스피커 개발을 추진중이다.

음향모듈 칩은 스피커로 전달되는 전기신호를 디지털처리함으로써 입체적인 음장감을 극대화하는 기술이다.

업계의 한 관계자는 『스피커는 일정 이상의 장착공간이 확보돼야 제성능을 발휘하는 데 첨단 가전기기로 옮겨가면서 스피커 질이 상대적으로 떨어지고 있다』면서 『이 문제를 해결하기 위해 업체들이 원가경쟁에도 불구하고 값비싼 음향모듈 칩을 내장하는 디지털스피커 개발에 나서고 있다』고 밝혔다.

삼성전기(대표 이형도)는 플라스마TV와 액정모니터 시장을 겨냥, 음향모듈 칩을 내장한 경박형 스피커 개발에 착수했다. 이 회사는 현재 SRS, 큐사운드, BBE 등 외국계업체의 음향모듈 칩을 이용한 스피커 설계작업에 들어갔으며 내년 1·4분기 시제품을 개발해 공급할 방침이다.

LG전자의 스피커 공급업체인 에스텍(대표 김충지)도 액정TV용 디지털스피커 개발을 서두르고 있다.

에스텍은 LG전자가 독자개발한 음향모듈 칩을 기반으로 경박형 스피커의 개발을 진행중인데 내년 3∼4월까지 중저역특성과 음장감을 개선한 스피커개발을 마치고 양산에 나설 예정이다.

업계의 한 관계자는 『대당 몇백만원 하는 벽걸이형 TV 구매자들은 당연히 구형 TV보다 더 나은 음질을 원하겠지만 이를 충족시키기는 매우 어렵다』며 『앞으로 가전기기용 스피커성능은 디지털기술이 좌우하게 될 것』이라고 말했다.

<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>