삼성테크윈, 초정밀 와이어 본더 출시

삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 최근 1년동안 30억원을 들여 반도체 조립용 핵심장비인 와이어본더(모델명 SWB 700F·사진)를 개발, 양산적용 테스트를 거쳐 본격 공급에 들어갔다고 9일 밝혔다.

이번에 개발한 제품은 반도체 집적회로(IC) 전용으로 리드와 리드 사이 간격인 패드 피치를 70미크론까지 지원함으로써 금선 연결수가 적은 부품부터 리드 사이가 좁은 부품까지 다양한 작업이 가능해 여러 종류의 반도체 생산라인에 적용할 수 있으며 본딩속도 110㎳(0.01초) 및 120분 이상의 무정지(무인작동) 가동이 가능하다.

이 제품은 특히 자동부품 제어시스템을 채택해 99.99%의 수율을 확보하는 등 자재의 대응성을 크게 높였고 구동부에 공기 베어링을 이용한 리니어모터 시스템을 채택해 제어정밀도가 뛰어나다.

삼성테크윈은 이 제품의 개발로 연간 1000억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 전망하고 있다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>