반도체 패키징·테스팅 앞날 밝다

신제품 출시와 전세계적인 아웃소싱 추세에 힘입어 반도체 패키징 및 테스팅 분야가 큰 폭으로 성장할 전망이다.

시장조사기관인 데이터퀘스트는 「데이터퀘스트 반도체 2000」 콘퍼런스에서 전세계 반도체 패키징 및 테스팅 분야가 앞으로 5년동안 110% 성장할 것이라고 1일(미국 현지시각 31일) 밝혔다.

이번 콘퍼런스에서 짐 워커 데이터퀘스트 애널리스트는 전세계 반도체 패키징 및 테스팅 분야 시장규모가 지난해 255억달러에서 올해 360억달러에 이르고 2003

년까지 530억달러로 늘어날 것이라고 전망했다.

짐 워커는 『과거 반도체업체들은 패키징과 테스팅을 자체적으로 수행해왔으나 이제는 이를 ASE·앰코(Amkor)·오리엔트반도체 등 전문적인 외부 아웃소싱업체로 돌리는 추세』라고 말했다. 아웃소싱 추세를 비율로 보면 지난해 전세계 아웃소싱 비율이 26%였던 것이 올해는 29%로 늘어나고 2003년에는 38%에 이를 것으로 데이터퀘스트는 예측했다.

짐 워커는 이러한 증가 추세가 2005년에 40%, 2010년에 50%에 달할 것이라고 내

다봤다.

또 반도체 패키지 수량면에서도 지난해는 98년보다 11% 성장한 663억개, 올해는 15% 성장한 761억개, 2001년에 847억개(11% 성장), 2002년에 920억개(9% 성장), 2003년에 989억개(8% 성장), 2004년에 1059억개에 이를 것으로 추정했다.

이같은 증가추세의 원동력으로 데이터퀘스트는 『과거 노동집약적(labor-

intensive)이었던 반도체 패키징·테스팅 분야가 이제는 칩스케일패키지(CSP), 시스템인패키지(SIP), 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 첨단제품으로의 이전을 거듭하고 있기 때문』이라고 지적했다.

특히 CSP는 2004년까지 연평균 96.5% 성장할 것으로 예측됐다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>