한원마이크로웨이브, 이통단말기 사업 강화

한원마이크로웨이브(대표 장형식)는 앞으로 이동통신 단말기 및 첨단전자기기 부품 양산체제로 사업구도를 개편한다고 31일 밝혔다.

한원마이크로웨이브는 그 첫단계로 신규사업인 세라믹적층기능패키지 사업에 진출할 계획이며 이를 위해 내년 3월까지 60억원 규모의 공장 및 시설투자를 완료하겠다고 밝혔다.

장형식 대표는 『세라믹적층기능패키지사업은 10년 가까운 소재 기술분야의 노하우에 기반한 사업이며 신규사업 진출에 따른 비용은 대부분 코스닥 공모자금으로 충당된다』고 설명했다.

<김승규기자 seung@etnews.co.kr>