혜전대학은 오는 11월 3일과 4일 이틀에 걸쳐 인쇄회로기판(PCB)업계 관계자들을 대상으로 「PCB산업의 교류증진 및 산학협력 활성화 방안」을 주제로 PCB 세미나를 개최한다.
이번 세미나에서는 대덕전자 이진호 소장과 혜전대학 홍순관 교수 등이 주제발표자로 나서 「PCB산업의 기술동향 및 산업간 교류증진의 필요성」과 「산학협력 활성화 방안」 등을 발표한다.
또 「PCB산업 교류증진 활성화를 위한 협의체제 구축방안」에 대한 자유토론도 진행될 예정이다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
2
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
3
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
4
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
5
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
6
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
7
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
8
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
9
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
10
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
브랜드 뉴스룸
×



















