혜전대학은 오는 11월 3일과 4일 이틀에 걸쳐 인쇄회로기판(PCB)업계 관계자들을 대상으로 「PCB산업의 교류증진 및 산학협력 활성화 방안」을 주제로 PCB 세미나를 개최한다.
이번 세미나에서는 대덕전자 이진호 소장과 혜전대학 홍순관 교수 등이 주제발표자로 나서 「PCB산업의 기술동향 및 산업간 교류증진의 필요성」과 「산학협력 활성화 방안」 등을 발표한다.
또 「PCB산업 교류증진 활성화를 위한 협의체제 구축방안」에 대한 자유토론도 진행될 예정이다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
-
2
“인력 확보는 속도전”…SK하이닉스, 패스트 트랙 채용 실시
-
3
삼성전자 반도체, 연말 성과급 '연봉 12~16%' 책정
-
4
삼성전자 연말 성과급, 반도체 12~16%·모바일 40~44%
-
5
TSMC, 日 구마모토 1공장 양산 가동
-
6
'위기를 기회로'…대성산업, 전기차 충전 서비스 신사업 추진
-
7
삼성전자 “10명 중 3명 'AI 구독클럽'으로” 구매
-
8
현장실사에 보안측정, 국정공백까지…KDDX, 언제 뜰까
-
9
잇따른 수주 낭보…LG엔솔, 북미 ESS 시장 공략 박차
-
10
용인 반도체 클러스터 실시 협약
브랜드 뉴스룸
×