[SEDEX KOREA 2000]출품업체(후공정 부문)-뷰웰

뷰웰(대표 최종주 http://www.viewwell.com)은 3차원의 반도체 리드 검사 시스템을 비롯해 볼그리드어레이(BGA) 검사시스템, 마크-트림(trim)-폼(form) 비전시스템을 선보인다.

이 회사가 3년간의 연구개발을 통해 상용화한 3차원 검사시스템은 3대의 카메라를 이용한 영상의 회피경로에 대한 설계기법을 채택했다. 이를 위해 하나의 카메라로 IC 패키지의 밑 화면에 대한 영상을 획득하는 한편, 프리즘을 이용한 영상의 분할 합성방식을 통해 반도체 패키지 각 4면의 방향에 대한 측면의 영상을 2대의 카메라 영상에 분할 합성해 획득한 후 3개의 영상을 이용한 리드의 3차원 검사정보를 추출한다.

이에 따라 3차원 검사를 실시하므로 검사의 정확도가 높고 3개의 영상을 동시에 입력받아 영상정보를 구성하므로 실시간 검사가 가능하다. 또한 반도체 생산공정에서 하나의 검사모듈로 BGA(마이크로BGA 포함)타입 및 걸 윙(gull-wing) 타입의 패키지를 동시에 검사할 수 있다.

아울러 기존 반도체 생산장비(폼·테스트·T&R 장치)에 장착이 쉽고 장비의 진

동 및 잡음에 대처할 수 있다. 이외에 이 검사시스템은 모션 제어에 시간이 적게 소요돼 생산성을 높이고 생산자재의 핸들링에서 발생되는 리드 피해를 줄여준다.