[SEDEX KOREA 2000]출품업체(앞공정 부문)-출품 동향

반도체 칩을 만들기 위해 웨이퍼를 가공하는 반도체 제조 앞공정은 가장 핵심된 공정이라 할 수 있다. 이번 한국반도체산업대전에서 국내업체들은 200㎜ 및 차세대 300㎜ 웨이퍼 공정과 고집적 반도체 시장을 겨냥해 국산화한 장비·재료들을 대거 출품하고 기술력을 한껏 뽐낼 전망이다.

아울러 신생업체들도 이번 전시회를 통해 자체개발한 제품들을 처음 선보이면서 기술력을 적극 알린다는 전략이다.

화학증착(CVD)공정장비 분야의 경우 주성엔지니어링이 200/300㎜ 웨이퍼 가공 및 LCD 제조용 화학증착 장비를 중점 소개하며, 선익시스템은 유기금속화합물 CVD장치와 진공박막코팅장비인 양산용 스퍼터링(sputtering)시스템을 내놓는다.

한국디엔에스도 자체국산화에 성공한 웨이퍼 도포·현상 시스템인 「SPINNER」와 FPD 제조용 공정장비를 선보인다. 또한 아이피에스는 건식 식각장치·원자층 증착(ALD)장비를, 피에스케이테크는 자체개발한 200/300㎜ 웨이퍼용 애셔(asher)를 소개할 예정이다.

신성이엔지도 자체개발한 300㎜ 웨이퍼용 FOUP 오프너(opener), 로더/언로더, 웨이퍼 이송장치(Sorter)를 대거 출품하며 서울일렉트론은 소형 확산로(furnace)나 SIMOX웨이퍼, 펠리클 등을 내놓는다.

반도체 공정의 유해가스 정제장치 및 온도 자동조절장치(chiller) 관련 분야에서는 케이씨텍·아토·다산씨앤드아이·코삼·한국파이오닉스 등이 관련제품을 대거 쏟아내면서 국내 업체들끼리 치열한 기술 홍보경쟁을 펼칠 전망이다.

반도체 공정 설비부문에서는 성원에드워드가 각종 진공 펌프(iH/iL/iF)류와 CMP 슬러리 공급장치를 대거 출품할 예정이며, 성도이엔지는 초고순도 파이핑

(piping)시스템과 시공·유지보수 기술을 소개한다.

이외에 토소에스엠디코리아는 진공박막증착 시스템에 장착, 사용되는 고순도 금속인 스퍼터링 타깃을 내놓으며, 마던인더스트리는 웨이퍼 충격파동파 제거장치와 고밀도 SiO2 파우더 제거장치를 내놓는다.

코로와 뉴영엠테크도 각각 웨이퍼 및 LCD 유리용 이송 로봇을 내놓고 시장확보에 나서며, 슈퍼텍은 웨이퍼세정후 건조를 수행하는 장치를 소개한다. 마이크로이미지의 경우 포토마스크를, 랩솔루션은 반도체 클린룸내의 암모니아 및 아민류 등을 실시간으로 모니터링하는 장비를 출품한다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr〉