마이크로스케일, 플립칩 범핑 서비스 첫선

마이크로스케일(대표 황규성 http://www.microscale.co.kr)은 국내에서 처음으로 차세대 1기가 이상의 메모리 패키지인 플립 칩 범핑(flip chip bumping) 서비스에 나선다고 11일 밝혔다.

이 회사가 사업에 착수한 플립 칩 범핑은 실리콘 웨이퍼 상태에서 알루미늄 패드(pad) 위에 솔더볼(solder ball)이나 금(●)으로 20∼120㎛ 크기의 외부 접속단자를 형성해주는 차세대 공정으로, 반도체 패키지 가운데 가장 작은 형태의 패키지를 구현하며 차세대 1기가 메모리 패키지에 적합하다.

이 회사는 총 130억원을 투입해 내년 1월까지 경기도 평택의 어연 한산 산업단지에 대지 1500평, 연건평 1300평(클린룸 500평)의 공장을 건설, 월 1만5000장 규모의 플립 칩용 웨이퍼 범핑 가공능력을 갖출 예정이다.

이 회사는 삼성·현대·지멘스·마이크로일렉트로닉 등에서 웨이퍼를 직간접적으로 공급받아 플립 칩 범핑을 한 후 이를 다시 국내외 반도체 및 전기전자 부품업체에 납품을 할 계획이다.

특히 이 회사는 이동통신 및 무선 정보통신용 반도체 직접회로(IC)와 액정표시장치(LCD)용 구동 IC의 범핑에 주력하는 한편, 2001년부터 디스플레이·영상통신·차세대이동통신(IMT2000) 등에 들어가는 소형 컬러 STN(Super Twisted Nematic)을 포함해 LCD용 골드 범프와 고주파 및 무선통신용 솔더 범프의 생산비중을 높이기로 했다.

아울러 이 회사는 스마트 카드, RF ID, 라벨 IC 등의 플립 칩 범핑도 양산할 예정이다.

황규성 사장은 『8인치와 6인치 웨이퍼 가공이 모두 가능한 금 전해도금 라인의 구축을 시작으로 2001년 안으로 솔더 전해도금 라인, 무전해 도금라인, 스터드(stud) 범프 라인, 인쇄회로기판(PCB) 범프 라인 등을 구축해 종합 범핑 서비스에 나설 계획』이라고 말했다.

이 회사는 플립 칩 범프 사업으로 2001년에 70억원의 매출을 올릴 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>