아남반도체(대표 황인길)는 텍사스인스트루먼츠(TI)와의 기술협력 계약을 연장했다고 10일 발표했다.
이번 계약 연장에서 아남반도체는 TI측으로부터 0.5미크론 알루미늄 배선 간극(metal pitch) 기술인 「CO5」를 이전받기로 했다.
「CO5」는 전통적인 야금공정을 이용한 것으로 반도체 회로의 집적도를 높이고 다이(die) 크기는 줄일 수 있는 것이다.
아남반도체는 이번 계약을 계기로 생산량을 8인치 웨이퍼를 기준으로 월 2만5000장에서 3만5000장까지 늘릴 계획이다.
아남반도체는 지난 97년부터 TI의 기술을 라이선스해 TI의 제품을 생산하는 계약을 맺고 있다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
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