화인썬트로닉스, 무접점 반도체 개폐기 개발

전원장치 전문업체인 화인썬트로닉스(대표 박찬명)는 새로운 방식의 무접점반도체개폐기(SSR:Solid State Relay)제품군을 개발했다고 1일 밝혔다.

무접점반도체개폐기는 공장 자동화 설비나 모터, 온도조절기 등 산업기기에 사용되는 전기부품으로 소음이 발생하고 수명도 짧은 기계식 릴레이를 대체해 사용량이 늘고 있으나 국내 수요 대부분을 미국·일본에 의존하고 있다.

회사측은 『이번 개발을 계기로 내년 상반기부터 30여종의 무접점반도체개폐기 제품군을 월 30만대 규모로 양산, 수입대체효과는 물론 외국수출을 바라볼 수 있게 됐다』면서 『생산 첫해인 내년에 50억원의 매출실적을 올릴 것으로 기대하고 있다』고 말했다.

화인썬트로닉스의 무접점반도체개폐기는 일본 반도체 전문업체 S사와의 제휴로 PCB기판 위에 개별부품을 삽입하는 기존 제작공정 대신 절연된 금속기판에 반도체칩을 직접 붙이는 반도체 패키징 기술을 도입해 생산성과 품질을 크게 높인 것이 특징이다.

이 회사는 『새로운 반도체 생산기법을 릴레이 생산에 적용함으로써 무접점반도체개폐기의 소형·박형화가 가능해졌으며 특히 유도성 및 용량성 부하에 발생하는 서지전류에 대한 내성강화로 신뢰성을 향상시켰다』고 밝혔다.

<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>