아큐텍반도체기술, 三元합금 도금기술 개발

아큐텍반도체기술(대표 김무 http://www.acqutek.co.kr)은 반도체·전자부품의 도금에서 기존 납·주석 도금과 니켈·팔라듐 합금도금을 대체할 수 있는 환경친화적인 삼원합금도금기술(a-square plating)을 개발했다고 27일 밝혔다.

이번에 개발한 도금기술은 반도체·전자부품 도금과정에서 리드프레임의 표면에 삼원합금층으로 도금해 기존 주석·납 도금을 대체함으로써 환경친화성이 뛰어나며 기판 표면의 부식을 방지하고 와이어본딩(wire bonding)시 결합력을 증가시키고 몰딩 화합물과의 접착성을 개선해준다.

이 회사는 이번 신 도금기술에 대해 반도체 조립공정에서의 금 와이어 본딩, 용접성, 몰딩 화합물과의 접착성 등의 테스트를 거쳐 신뢰성을 입증했다고 덧붙였다.

회사 관계자는 『이번 신 도금기술은 리드프레임 생산단계에서 도금이 이뤄지기 때문에 반도체 조립공정에서 몰딩 공정 후에 기존의 납·주석 도금공정이 필요없어짐에 따라 반도체 생산공정 및 시간단축에 따른 생산성 향상과 원가절감 효과도 거둘 수 있다』고 말했다.

이 회사는 신 도금기술에 대해 지난 8월 특허를 출원했으며 반도체 제조업체들을 대상으로 양산 적용승인을 거쳐 생산에 나설 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>