주성엔지니어링, 300㎜웨이퍼용 CVD 장비 대만에 업계 첫 수출

반도체 제조용 화학증착(CVD) 공정장비 제조업체인 주성엔지니어링(대표 황철주 http://www.jseng.com)은 자체 개발한 차세대 300㎜ 웨이퍼용 저압화학증착(LPCVD) 공정장비인 「유레카 3000」을 대만에 수출한다.

주성엔지니어링은 최근 대만의 유수 반도체 소자업체로부터 300㎜ 웨이퍼용 양산라인에 들어갈 400만달러 상당의 커패시터 집적용 LPCVD 장치를 수주하고, 내년 초 수출할 예정이라고 26일 밝혔다.

이번 수출로 주성은 그동안 반구형결정실리콘(HSG) 방식 증착 등 커패시터 관련 공정의 200㎜ 웨이퍼용 장비시장에서 50%의 세계점유율을 차지해온 데 이어 300㎜ 웨이퍼용 장비시장 선점에도 본격 나서게 됐다.

황철주 사장은 『HSG 이외에도 고밀도플라즈마(HDP)와 탄탈룸옥사이드(TaO) 방식 장치 등 이미 개발된 제품에 대한 300㎜ 웨이퍼 공정 적용을 위한 검증완료를 눈앞에 두고 있고 현재 국내외 업체들과 활발한 수주상담이 진행중』이라며 『300㎜ 투자가 본격화되는 2001년부터 300㎜ 공정장치 부문에서 본격적인 매출증대가 예상된다』고 말했다.

이 회사는 이미 「유레카 3000」을 국내 반도체 소자업체의 300㎜ 웨이퍼 파일럿라인에 납품해 양산라인 적용을 위한 테스트를 진행중이며, 300㎜ 웨이퍼 생산설비에 투자가 본격 이뤄지고 있는 일본·대만시장에 대한 공략을 강화한다는 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>