코스닥 등록 주문형반도체(ASIC) 개발 전문업체인 서두인칩이 세계적인 반도체 지적재산(IP) 개발업체인 영국 ARM의 디자인센터로 지정됐다.
ARM코리아(대표 김영섭)는 지난 6월부터 국내에서 디자인센터 지정을 위한 검토작업에 들어가 통신용 주문형반도체 분야에서 개발력을 인정받고 있는 서두인칩(대표 유영욱 http://www.seodu.co.kr)을 ARM의 디자인센터로 선정했다고 20일 밝혔다.
이로써 서두인칩은 영국·독일 등 ARM이 전세계적으로 보유한 8개의 디자인센터 가운데 대만·인도에 이어 아시아에서 세번째, 국내에서는 처음으로 디자인센터로 공식 결정됐다.
ARM코리아는 『이번 서두인칩의 디자인센터 지정은 IP개발 및 관리, 관련 하드웨어 및 소프트웨어 지원능력 등에 걸쳐 심사가 이뤄졌다』면서 『디자인센터 공식 지정으로 서두인칩은 ARM이 보유한 IP를 디자인 툴이나 기술교육 비용 외에는 별도의 라이선스 비용 지불없이 이용할 수 있다』고 설명했다.
유영욱 사장은 『이번 디자인센터 지정으로 서두인칩의 기술력이 다시 한번 입증된 셈』이라며 『이를 바탕으로 통신용 모뎀 등 시스템온칩(SOC) 제품 개발에 주력할 것』이라고 말했다.
서두인칩은 22일 새로 이전하는 사무실에서 「ARM 디자인센터 지정 현판식」을 갖고 ARM IP 개발을 위해 전담팀을 신설하는 한편 더 나아가 미국 소재 회사와 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정을 이용한 블루투스(Bluetooth)제품 개발까지 확장할 계획이다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
2
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
3
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
4
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
5
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
6
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
7
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
8
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
9
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
10
삼성전자, 1분기 반도체 영업이익 53.7조원… “2분기도 호실적”
브랜드 뉴스룸
×



















